搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

2017 VR产业三大趋势:软硬体标准收敛、无线化、内容深化

资策会产业情报研究所(MIC)研究报告指出,2017年VR全球出货量预估为1060万台,产值预估将达13.1亿美元,相较於2016年800万台全球出货量及产值9.3亿美元,成长幅度值得期待。资策会MIC也针对2017 VR产业归纳出三大趋势,分别为「软硬体标准收敛」、「无线化发展」与「内容深化」。


图一 : 资策会MIC也针对2017 VR产业归纳出三大趋势,分别为「软硬体标准收敛」、「无线化发展」与「内容深化」。(source:roadtovr)
图一 : 资策会MIC也针对2017 VR产业归纳出三大趋势,分别为「软硬体标准收敛」、「无线化发展」与「内容深化」。(source:roadtovr)

VR竞争从硬体规格延伸至内容与平台


资策会MIC产业分析师徐育群表示,2016年关键业者进场对VR产业的影响已确定延续至2017年。VR产业竞争愈来愈白热化,主要与两大关键业者积极布局抢夺「VR软硬体标准」与「VR平台」主导权有关,随着软硬体开发商纷纷投入不同生态系,VR产业的生态系也将愈趋於完整。而既有业者为了维持竞争力,也积极创造品牌差异化、加码投资软硬体内容与开发多元应用。VR竞争已俨然从「硬体规格」延伸至「内容」与「平台」之争,未来品牌业者若没有丰富VR生态系支撑,将会面临市场严峻挑战。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...