什麼是台積電的SoIC？

近期，台積電（TSMC）開始多次提到它的一個新技術－「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法說會上，更具體的提出量產的時間，預計在2021年，台積電的SoIC技術就將進行量產。

究竟什麼是SoIC？根據台積電在之前的技術論壇上的說明，所謂SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術，能對10奈米以下的製程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構，因此有更佳運作的性能。

所以從描述上來看，它就是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的接合（bonding）技術，目前台積電也正在EDA工具商就此進行合作，推出此製程技術的設計與驗證工具。
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