新冠肺炎疫情改變生活習慣，帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能，人們對5G的需求更迫切，疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下，智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小，輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件，才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求。

圖一 : 工研院的積層式3D線路技術可在玻璃和塑膠等多種材質的手機機殼、3D曲面、高頻傳輸線製作立體多層、細線寬的電路，以利打造更輕薄的3C產品。(source:ITRI)

工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」，此一技術並已導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦，運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、並且線寬僅15μm（微米）的電路，有助3C產品達到5G高速率的要求。為助產業搶攻5G商機，工研院與廣達合作，運用此技術成功開發出「超薄多天線（Massive MIMO）高屏占比窄邊框筆電」，此技術筆電屏占比（Screen-to-body Ratio）可提高至90%、提高傳輸速度達1Gbps以上，預估每年將帶動產值達１千億元，有益催化5G發展，協助臺灣產業進軍國際，在5G時代大放異彩。

2020年跨入5G元年，5G市場蓄勢待發。依據研究機構Yole報告顯示，由於5G商機，全球手機射頻和天線組件市場產值將從2017年150億美元攀升到2023年350億美元。
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