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科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網
耀登集團採用是德5G測試方案 協助認證天線模組法規 (2021.01.19)
網路連接技術廠商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布, 耀登集團(Auden Techno Corp.)採用其E7515B UXM 5G網路模擬解決方案,為全球 5G 裝置市場提供完整的法規認證服務
廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom),在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺,將有兩個版本,其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU,用於北美市場的為FG360-NA
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議,將以約14億美元的價格(未計入周轉資金和其他調整)收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》(HSR法)核准,並需符合一般交易完成條件
拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
面對數位科技時代,科技與產業發展息息相關,科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始,科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸,進一步展開跨部會合作及跨領域整合
CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈,與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約,加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分,建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促進其計畫的開展
挪威電信預計2024年實現5G全國覆蓋 攜手合勤進行部署 (2021.01.13)
合勤科技今(13)日宣布,北歐挪威電信 (Telenor)採用合勤5G NR戶外型路由器NR 7101,來部署速度最快、規模最大的5G固定無線接入網路(Fixed Wireless Access;FWA)。 挪威電信是北歐斯堪地那維亞半島第一個5G移動網路營運商,正在對其現有網路基礎設施進行現代化升級,計劃在2024年前達成在挪威境內全面提供5G網路服務的目標
東台精機訂單持續回升 2021預期5G市場效益 (2021.01.12)
東台精機宣布,其2020年12月單月合併營收為新台幣855,144仟元,較上月增加約19%,較去年同期減少約22%。2020年全年合併營收7,786,776仟元,較去年同期減少約29%。 集團整體而言,來自工具機營收占86%,電子設備營收占比14%
支援WiFi 6E與5G LTE 戴爾新商用PC強化連網與協作功能 (2021.01.11)
戴爾科技集團宣布發表多款全新智能、協作且環保永續的商用筆電產品與軟體,擴充隨處工作的靈活性,助用戶顛覆工作模式並發揮最佳生產力。 「安全、環保永續且智慧化是未來PC發展的方向
益萊儲攜手是德、R&S、NI 加強部署5G與電動車市場 (2021.01.07)
疫情籠罩的2020使得產業形勢更為複雜多變,時代不確定性也將被進一步放大。對企業而言,他們因此必須面對產業未來、創新研發、資產管理等多方問題,朝向多樣化、個性化的趨勢發展
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台,為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台,持續推動5G進一步普及。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化,期望能讓5G智慧型手機更加普及,尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下
5G智慧手機產量可望倍增 晶圓產能仍處緊缺 (2021.01.04)
受到疫情衝擊,2020全球智慧型手機市場全年生產總量僅12.5億支,年減11%,為歷年來最大衰退幅度,TrendForce旗下半導體研究處指出。 2021年,全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫,週期性的換機需求以及新興市場的需求,將支撐市場成長,預估年生產量將升至13.6億支,年成長9%
遠傳、台達、微軟展現跨界綜效 5G智慧商用生產線亮相在即 (2020.12.25)
遠傳電信、台達電子、台灣微軟攜手共同打造全國第一座5G智慧工廠,於台達桃園龜山廠區生產線實際導入5G專網、AMR自主移動機器人、AOI瑕疵檢測數據分析、微軟雲計算、混合實境等先進應用,預計於2021年2月公開展示5G智慧商用生產線,三強集結整合優勢展現跨界綜效,帶動產業進入5G新紀元
台灣首座5G SA核心網通過工研院驗證 雲達助建企業專網 (2020.12.25)
資料中心解決方案供應商雲達科技(Quanta Cloud Technology; QCT)今(25)日宣佈,其自主開發的台灣首座5G獨立組網(SA)核心網於日前通過工研院5G開放網路驗測平台驗證,成功連接到合作廠商的無線電接入網(RAN)及第三方的5G用戶設備,實現從邊緣到核心、端到端的5G訊號傳輸,大幅提升連結速度
D-Link取得Juniper Networks台灣代理權 聯手驅動5G、AI創新 (2020.12.23)
友訊科技(D-Link)台灣分公司宣佈正式取得瞻博網路(Juniper Networks)台灣代理權。Juniper Networks作為全球資安、人工智慧(AI)驅動的網路領導者,提供全產品線解決方案
瞄準5G 和 LTE 大型基地台 英飛淩推全新閘極驅動 IC (2020.12.21)
英飛淩科技今日宣布,推出全新 EiceDRIVER 2EDL8 閘極驅動 IC 產品系列,以滿足行動網路基礎設備之 DC-DC 電信磚的成長需求。這些雙通道的接面隔離式閘極驅動 IC 能為隔離式 DC-DC 降壓轉換器/電信磚提供高功率密度、高效率和耐用度,助力打造 5G 和 LTE 電信基礎設備的大型基地台
鼎新電腦攜手鴻海、網聯、豪力輝 打造IT+OT+5G示範場域 (2020.12.21)
隨著企業數位化轉型需求加速,以及AI、5G、互聯網等智慧技術佈署愈趨成熟,台灣製造業普遍對智慧製造的態度也從觀望轉為積極。鼎新電腦身為「台灣智慧製造大聯盟」的一員,攜手鴻海科技集團、網聯科技等工業互聯網企業,共組策略聯盟,並與豪力輝工業合力打造實證場域,開創台灣機加工產業IT+OT+5G實證場域先例
交通部攜手華電聯網 正式啟用淡海新市鎮5G智慧交通場域 (2020.12.17)
因應5G、AIoT智慧運輸時代來臨,交通部攜手華電聯網今(17)日宣布2021年即為「台灣車聯網車路產業聯盟創始元年」,可望帶領台灣組成智慧城市國家隊(SmartCity Team, S-Team),帶領產業跨足國際市場
日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠 (2020.12.16)
日月光、中華電信、高通宣布三強聯手,打造全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠,今(16)日於日月光集團高雄廠正式啟動,現場同步展示「AI+AGV智慧無人搬運車」、「AR遠端維護協作(AR Remote Maintenance Assistance)」、「綠科技教育館AR體驗環境」三大應用
是德攜手義大利最大通訊商 全面驗證O-RAN多廠商5G環境 (2020.12.15)
網路連接與安全創新技術廠商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前參加了由O-RAN聯盟舉辦的第二屆全球插拔(Plugfest)大會,以加速支援多廠商O-RAN相符性網路基礎設備。 是德科技提供一系列的5G無線存取網路(RAN)、5G核心(5GC)和5G New Radio(NR)空中介面測試解決方案

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