聯發科技於今日舉辦「旗艦領航、躍至不凡」記者會,由多位主管及總經理分進近期發展與未來展望。會中也展示多項產品布局,包含Filogic Wi-Fi 7無線連網平台、Kompanio邊緣運算平台、Genio物聯網平台,以及Dimensity行動平台。另外,聯發科也在今日稍早宣布,推出其第一款的毫米波和Sub-6GHz全頻段5G晶片「天璣1050」。
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聯發科執行長蔡力行表示,聯發科技第一季營收優於財測高標,三大營收類別同步成長,獲利結構非常健康,整體營收較去年同期成長32%,而今年全年營收更預期會有20%的成長。
成長主要來自5G手機的出貨量增加,和切入旗艦機市場,除了更多採用天璣9000的旗艦機型將要上市之外,天璣8000系列的高階機型,也將銷往中國、歐洲、印度和東南亞等國家各個地區;毫米波單晶片也將在下半年量產,而且獲得了北美客戶的採用。
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