眺望2020年電子零組件發展趨勢　掌握先進製程加速5G落實應用

自從2018年底美國、南韓與中國大陸在2019年6月率先宣佈5G商轉以來，雖然已可稱之為5G元年，並透過大量布建5G基地台，成功帶動首波網通設備、電路板（PCB）、顯示器、天線、射頻前端及散熱元件等零組件創新需求商機，也間接引發美方針對華為、中興等大廠掀起科技戰。至於台灣相關資通訊應用及電信營運商則不僅商轉進度落後，還須先通過初期負擔沉重的建置基礎建設成本，才可望深入推廣至B2B垂直應用，迎接真正的商機浪潮。

然而，此時與國際5G基礎建設及智慧型手機需求成長密切相關的上游關鍵零組件業者則早已憑著掌握次世代先進製程的需求及克服挑戰悄悄收成，成為新一波營運成長的動力來源。工研院產業科技國際策略發展所經理林澤民便指出：「在這波各國陸續宣佈5G商轉期間能真正獲利者，其實正集中於PCB、感測及能源元件等關鍵電子零組件產業，皆因為市場需求穩健和轉單效應受惠，促成獲利與需求雙雙倍增，也帶動2019年產值微幅成長。」

圖1 : 工研院產科國際所經理林澤民指出：「在這波各國陸續宣佈5G商轉期間能真正獲利者，其實正集中於PCB、感測及能源元件等關鍵電子零組件產業」。（攝影／陳念舜）

預估未來在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能等創新垂直應用需求擴大及新興技術驅動下，2020年台灣電子零組件產業產值將達到新台幣12,522~12,620億元，年成長2.3~3.1%；加上近年來有部份台商電子大廠已將供應大陸市場之外的產能回流投資，整體產業景氣最快可在2020年Q2回溫。惟若停止創新，在大陸積極布建5G基地台並培植本土供應鏈趨勢下，對台灣零組件需求將持續弱化。
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