物聯網與AI將推升次世代記憶體需求

經過十多年的沉潛，次世代記憶體的產品，包含FRAM（鐵電記憶體），MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）和RRAM（可變電阻式記憶體），在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。

圖一

2017年5月，台積電技術長孫元成首次在其技術論壇上，由發表了自行研發多年的eMRAM（嵌入式磁阻式隨機存取記憶體）和eRRAM（嵌入式電阻式記憶體）技術，分別預定在2018和2019年進行風險性試產，且將採用先進的22奈米製程。

研發這項技術的目標很清楚，就是要達成更高的效能、更低的電耗，以及更小的體積，以滿足未來智慧化與萬物聯網的全方面運算需求。目前包含三星與英特爾都在研發相關的產品與製程技術。
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