Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性,該連接器具有行業首創的交錯電路佈局,比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中,為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結構,包括智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機,以及增強現實/虛擬實境(AR/VR)設備。
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Molex莫仕微解決方案業務部副總裁兼總經理Justin Kerr表示:「Molex莫仕持續推動連接創新,以支持體積越小但是功能更強大的設備。透過高密度的Quad-Row板對板連接器,我們的客戶現在可將更多的特性、感應器和功能壓縮到日益緊湊的空間內,而不會影響設備性能。因此,Molex莫仕正在為空間最佳化設定新的連接標準。」
Molex莫仕與一家大型智慧手錶製造商的產品開發人員長期合作,促成了Quad-Row板對板連接器的最初設計。Molex莫仕工程師也與一家軟性印刷電路板(FPC)設計、開發和製造的全球領先企業的專家進行合作。工程團隊聯手驗證首創的交錯電路佈局,以0.175公厘的訊號接點間距排列四排引腳。結果以前所未有的方式節省空間,同時實現了高密度的電路連接。
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