帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
介面不相容,SDXC記憶卡最快2010年才開始普及
 

【作者: 籃貫銘】   2009年02月11日 星期三

瀏覽人次:【5582】

曾親身參與新一代SDXC記憶卡規格制定的慧榮科技產品企劃部協理段喜亭,周三(2/11)在與媒體餐敘的活動上表示,SDXC記憶卡最快要到今年第四季之後,才會有對應的產品推出,因此至少要到2010年才會開始逐漸普及。而慧榮科技也預計將在今年Q3~Q4的時候,推出對應的控制器解決方案,供客戶進行產品設計。


新一代SDXC (eXtended Capacity)記憶體卡規格是在今年的CES展會上正式宣佈底定。新規格除具備最高2 TB的儲存容量外,讀寫的速度也提高至每秒104 MB,能夠充分滿足新一代消費性電子的儲存需求。


段喜亭表示,SDXC規格是在去年底就開始訂定,並趕在今年CES 2009展會時公佈。他指出,SDXC要普及,關鍵在於Host介面的轉換。記憶卡本身性能的演進並沒有太大的困難存在,重點還是在要有系統產品可對應才行。由於SDXC是使用全新的介面,不同於目前的SD卡介面,因此想要快速普及,必須取決於Host的介面轉換速度。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片
慧榮擴增經營及研發團隊 布局AI技術與全球業務
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求
相關討論
  相關新聞
» 博世推升半導體效率再躍進 第三代SiC晶片強調科技優勢與經濟效益
» SEMI:SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3%
» 工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療
» JSR在台開設CMP製程研究中心 強化在地材料評估能力與服務
» 應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4R1K0L9ESTACUK1
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw