歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程

歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法。

圖一 : SiP技術仍持續演進 BigPic:509x294

英飛凌 ESiP 專案主管暨組裝及封裝解決方案國際合作負責人 Klaus Pressel 博士表示：「ESiP 研究計劃的成功將強化歐洲在開發和製造微性化電子系統之優勢。運用 ESiP 的研究發現，我們將能進一步縮小並改善微電子系統。我們已經為 SiP 解決方案開發了全新的製程和材料，以及進行測試、執行故障分析和評估可靠性等各種方法。」

日前提出的成果包括開發將晶片整合到 SiP 封裝的製程技術，以及可靠度測量程序及方法，還有用於錯誤分析及測試的設備。研究出的基礎技術能將不同種類晶片整合到最小體積的 SiP 封裝內，例如客戶特定搭載最新 CMOS 技術的處理器、發光二極體和 DC-DC 轉換器、MEMS 、感測元件，以及被如微小型電容器和電感器等被動元件。
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