英飛凌科技（Infineon）於日前宣佈，當前在歐洲的專案計劃ESiP已經啟動，ESiP為旨在研發高度整合電子系統級封裝解決方案為主。共有來自歐洲九個國家總計40家微電子公司和研究機構參與該計劃，共同致力於為使小型複合微電子系統更具可靠性和試驗性。此研究計劃由英飛凌帶領，預計將於2013年4月結束。系統級封裝意指將數個不同的晶片以左右並列或上下堆疊的方式嵌入於單一晶片封裝中。

ESiP 計劃的成果，將協助歐洲取得在開發和製造小型微電子系統的優勢。在未來，採用不同製程技術及結構寬度的多種晶片，將會被整合在標準的晶片封裝中，供更多的應用產品使用，例如特殊的 45奈米處理器、高頻 90奈米傳送/接收晶片、感測器以及小型電容器或特殊濾波器等被動元件。

ESiP 的目的是研究新製程的可靠性，以及建構系統級封裝所需的材料，同時也將包含開發新的錯誤分析及測試方法。ESiP 計劃的成果將應用於未來的產品，例如電動車、醫療設備及通訊技術裝置。
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