聯發科手機及TV晶片出貨暢旺

工商時報消息，聯發科手機及TV晶片出貨量前景看俏，帶動半導體生產鏈，主要晶圓代工廠聯電、封測廠矽品及京元電等，5月下旬後接單暢旺，下半年營運成長態勢已獲背書保證。聯發科去年上半年手機晶片組開始量產出貨後，月出貨量一路攀高，去年第四季月出貨量達500萬顆左右，去年全年總出貨量亦達2500萬顆，不過去年底受到大陸市場黑手機事件影響，出貨一時受阻，也影響到聯電、矽品等合作夥伴接單的情況。

不過聯發科透過大陸手機大廠TCL及波導協助，如今已打入三家以上歐洲電信廠商，同時聯發科的200萬畫素手機基頻晶片已出貨，內建藍芽及無線網路功能的基頻晶片也將於下半年出貨。聯發科三月後開始大量出貨的數位電視後段影像處理、影音解碼晶片等，原本主要出貨予台灣歌林、聲寶、瑞軒等LCD TV製造廠，不過因晶片整合進度較競爭對手捷尼半導體（Genesis）、Pixelwork等快六個月，也獲得日本及韓國客戶採用，第二季佔營收比重可達5％。

聯發科手機晶片組及TV晶片出貨漸入佳境，帶動半導體生產鏈產能利用率。如聯電在聯發科晶片訂單挹注下，0.18～0.13微米產能利用率已快速拉升，預計7月後就會滿載；為聯發科代工晶片封裝的矽品，閘球陣列封裝產能利用率也止跌回升，6月有上看95％的實力；為聯發科測試手機晶片及TV晶片的京元電，邏輯及混合訊號測試產能利用率在本月下旬就達滿載。封測業者指出，聯發科在解決庫存問題後，訂單已於5月中旬放出，以目前出貨量拉高速度看，5月後段協力封測廠的營收就會有較大成長，6月後力道會更強。
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