工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機

為開拓台灣AI創新應用及前瞻技術合作，由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊，針對AI晶片的開發、AI邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流，期望推動雙方在AI晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作，進而開發更多AI 晶片應用。

圖一 : 工研院與微軟攜手共拓AI晶片應用商機，未來期望提供裝置端AI應用更周密的保護。圖左起工研院電光系統所副所長張世杰、微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken、經濟部技術處處長羅達生

經濟部技術處處長羅達生表示， AI晶片總體市場產值預估在2022年可以達到5,000億台幣。台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所建立的信任與默契、以及健全的製造業與醫療資料庫，是發展AI晶片上的優勢。經濟部技術處甫推動產學研成立「台灣人工智慧晶片聯盟」，而微軟即是聯盟成員之一，希望鏈結微軟長期投入在軟體平台架構與物聯網的能量，整合跨界工程，從晶片、系統、應用到服務，促進AI的技術開發與應用發展，以創造最大優勢。

工研院電光系統所副所長張世杰表示，工研院在半導體及ICT具備良好基礎，並已經擁有AI邊緣推論晶片、AI軟硬整合開發、半導體異質整合、新興記憶體等技術，未來推動「AI-on-Chip計畫」將著重於裝置端的AI應用，需要具備「即時性」、「可靠性」、「隱私性」及「客製化」的特點，其中「隱私性」包含像安全監控和健康管理，其資料即有資訊安全的議題需著墨，而「客製化」的AI應用產品語音辨識、智能眼鏡等應用也均將連結個人資訊，與資訊安全密切相關。
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