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CTIMES / 人工智慧
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
安森美推出高速影像感測器ARX3A0 超低功耗30萬畫素 (2019.09.12)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),宣佈推出ARX3A0數字影像感測器,具有30萬畫素解析度,採用1:1縱橫比。該元件提供高達每秒360幀(fps)的捕獲率,在許多條件下像全局快門般工作,但具有背照式(BSI)卷簾快門感測器的尺寸、性能和回應優勢
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。
Microsoft LUIS語意識別簡介 (2019.09.05)
語意識別是在人工智慧當中的一門技術,當機器收到一段文字或句子時,機器會去分析這段文字跟句子、並了解所代表的語意...
工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機 (2019.09.05)
為開拓台灣AI創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊
強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下,今年的論壇定調在系統導向的IC設計,著重由系統端需求所發起的晶片設計發展,尤其是特定應用(domain-specific)優化為目標的晶片設計
聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量
台灣AI雲助攻全玻片影像 訓練AI辨識模型 (2019.08.30)
科技與醫療是台灣的兩大優勢產業,透過彼此的激盪交融,智慧醫療的相關應用已遍地開花,但在數位病理領域仍是一片新藍海。組織病理切片數位化後,其影像解析度非常高,單一張數位玻片的解析度高達數十億甚至百億畫素,檔案最大可超過10GB,不僅資料儲存是一大挑戰,訓練AI模型更是曠日費時
歐美擴大個資保護綱領 以防人工智慧應用進展偏移 (2019.08.30)
美國舊金山監事會於2019年5月14日通過「Stop Secret Surveillance Ordinance」(停止秘密監察條例)的提案,為全美首例禁止舊金山市警察或其他政府機關,在公共場所使用臉部辨識技術執行公務
科技部邀AI大師吳恩達 共思臺灣AI的下一步 (2019.08.27)
隨著科技年年突破與不斷發展,人工智慧(AI)技術發展有如浪潮般席捲全世界,科技部推動之「AI創新研究中心專案」,積極以促進台灣AI技術與應用發展及培育台灣尖端AI人才為目標;其中,鏈結國際資源與邀請國際重量級AI人士來台交流,係促使台灣相關研究學者及產業界更加瞭解未來AI發展應用之推動重點
醫揚子公司與台中榮總共同開發手術室AI智慧型搬運機器人 (2019.08.26)
台中榮民總醫院為降低院內手術室器械搬運人員於工作中可能帶來的職業傷害,並有效提升工作效率,率先引進台灣第一部自產AI智慧型搬運機器人,成功應用於手術室器械搬運作業
Xilinx三大戰術加速工業與醫療物聯網產業發展 (2019.08.22)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)因應工業與醫療物聯網的資料量以爆炸性成長而衍生的資料應用難題提出三大戰術:世界級的解決方案堆疊、工業PC加速及邊緣與雲端協作,以滿足工業與醫療產業最注重的產品尺寸、價格、耐用性、低功耗及資料安全性等需求
「台灣人工智慧A Team」華碩、台灣大、廣達攜手擴充台灣杉二號 (2019.08.22)
華碩電腦、台灣大哥大、廣達電腦今日共同宣布再度攜手合作,取得國家實驗研究院國家高速網路與計算中心「AI大數據計算主機建置案」。除擴增台灣杉二號AI與大數據計算處理能量外,更進一步強化大數據運算分析、人工智慧訓練與推論計算共通的資料管理平台服務,以滿足產業對於AI技術之應用需求
AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019,包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會,分享最新的半導體設計技術與應用趨勢
協作機器人百家爭鳴 靈活性和感測技術定天下 (2019.08.13)
協作機器人(cobot)便大大地應用了兩項關鍵技術—人工智慧和智慧型介面,在智慧製造版圖中,各工業機器人大廠紛紛進駐協作機器人市場...
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來,讓台灣製造業者深感憂慮的,不外乎設備將因此成本大增,以及市場上仍缺乏工規等級感測器,而積極尋求與台灣半導體產業結盟,直到近年來始吸引國際大廠關注
Microchip推出類比嵌入式SuperFlash技術 助AI應用程式系統架構規劃 (2019.08.12)
隨著人工智慧(AI)處理從雲端轉移至網路邊緣,電池供電的深度嵌入式設備在執行AI任務(如電腦視覺和語音辨識)時正面臨挑戰。Microchip Technology Inc.透過旗下子公司冠捷半導體(SST),推出可大幅降低功耗的類比記憶體技術 — memBrain神經形態記憶體解決方案,以有效應對這一挑戰
艾訊AI工廠解決方案參展2019國際自動化工業大展 (2019.08.07)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,自今日一連四天參加2019台北國際自動化工業大展,演繹「AI人工智慧工廠」解決方案
保險金融與AI智慧健康區塊鏈黑客松跨域實戰 (2019.08.04)
隨著智慧醫療的趨勢興起,連帶的也讓醫療與保險產業逐漸形成新的商業模式,而「專業人才」是整體趨勢進展的推動力。因應健康醫療與金融保險科技業者對人工智慧(AI)人才培育之需求
科技部補助中正大學 於印度成立AI海外科研中心 (2019.07.28)
國立中正大學在科技部的支持下,與印度理工學院羅巴爾校區(Indian Institute of Technology Ropar, IIT Ropar)、吉特卡拉大學(Chitkara University)形成聯盟,並於印度理工學院羅巴爾分校IIT Ropar建置「臺灣印度人工智慧海外科研中心」辦公室,共同推動國家型科技計畫,研發產業關鍵技術,深化臺印雙邊合作關係

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