SEMI：18吋晶圓鴨子划水 論壇議題設計需配合市場走向

SEMICON Taiwan已經屆滿20年，在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中，可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽，SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因，他說，B2B展覽可以說是產業的縮影，台灣在晶圓代工與封測領域皆居於龍頭地位，所以在設備投資與半導體材料的消耗上，相較於其他國家，同樣居於絕對領先的位置，這亦理所當然地吸引到了全球各地的設備與材料業者競相投入SEMICON Taiwan，這一定程度反映了台灣半導體產業近年來呈現蓬勃發展的狀況。

圖一 : SEMI台灣區總裁曹世綸

而觀察近年SEMICON Taiwan的變化，曹世綸指出，在規劃展覽與相關活動不能一直固守既有資訊，必須與市場有緊密的連結與互動，才有可能在議題操作上，設計出吸引產業關注的論壇內容。除了設備與料材供應商都是來自國外的高階主管外，在題目的設計上，SEMI也嘗試朝水平跟垂直的方向延伸，像是EDA（電子設計自動化）、晶片業者們，都派出高階主管現身今年的論壇場次，而近期隨著產業界併購交易頻傳，對於既有業者在經營與財務的操作上，也必須要有全新的思維，所以今年專為半導體公司的CFO（財務長）增加了關於財務面的論壇，針對大型廠房的建置或是在併購上，所需要的專業管理知識與實務進行討論。

而兩、三年前，半導體產業針對18吋晶圓廠有相當熱烈的討論，在當時，SEMICON Taiwan亦有規劃相關的論壇，不過，如今討論的熱度卻不如以往。曹世綸指出，正因為主辦單位必須時時與市場緊密連結，所以才能了解市場的脈動。就目前來看，投入18吋晶圓廠，對於主要業者們的確有相當龐大的壓力，再者先前所投入的12吋廠所設資的設備也不見得全部都攤提完畢，在這樣的情況下，硬要市場接受18寸晶圓廠，無疑是在破壞市場既有的秩序。但隨著物聯網興起，市場除了先進製程外，八吋晶圓廠也受惠於物聯網而有更多的事情可以作，因此自然也衍生出一些新的話題可以討論。
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