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SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中,近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%,SEMI國際半導體產業協會也在今(10)日發表「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後,受益於人工智慧(AI)熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高,又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色,更早在今年初1月18日法說會上,即宣告將加碼資本支出280~320億美元,擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠,能否加入的關鍵,則在其是否符合永續標準
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅,讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局,卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始,積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才,進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑,擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模
東京威力科創台南營運中心動工 助力半導體供應鏈 (2022.11.28)
全球前三大半導體設備製造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司東京威力科創近日啟動台南營運中心開工動土儀式。台南營運中心預計於2024下半年完工,使用面積約35,000平方公尺,預估將可容納近千名員工、促進當地就業機會
半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代,各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高,也帶動新一波刺激投資商機,台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求,則應隨之轉型升級
智慧機械盼加值替代進口 (2022.01.27)
由於受到近年來新台幣升值、原物料價格與運費高漲等不利因素影響,已實際衝擊台廠在國際市場接單能力。但為免台灣被美方列入操縱匯率的制裁對象,只能透過加強進口替代,提高價值率來自立自強
波士頓半導體設備獲高功率IC高壓分類機解決方案採用 (2021.11.15)
全球半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今日宣布,已獲得多筆來自主要車用IC供應商的訂單。這些訂單是BSE的Zeus重力測試分類機的配置,用於高功率IC測試應用,以及增強的高壓升級,以提高用於生產線上的Zeus分類機的峰值電壓
SEMI:2021年首季全球半導體設備出貨較去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI(國際半導體產業協會)今(3)日發表「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」指出,2021年第一季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%,比起前一季也有21%的成長,來到236億美元
OPEN MIND打通半導體機加工高牆 軟實力無堅不摧,唯快不破 (2021.03.10)
近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱,除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心,企圖打造在地供應鏈之外。
OPEN MIND打通半導體機加工高牆 軟實力無堅不摧,唯快不破 (2021.03.09)
近年來因為數位轉型帶動全球半導體需求火熱,除了經濟部正積極推動台灣成立高階製造中心、半導體先進製程中心,企圖打造在地供應鏈之外。
機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗,再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄,期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈,世代護佑在地產業
2021電子設備創新產業應用大會 (2020.12.24)
台灣政府推動「半導體先進製造中心」、「亞洲高階製造中心」,電子設備扮演重要角色。除了顯示生產設備外,也開始發展半導體相關的生產製造設備,「化合物半導體」與「先進封裝與3D IC設備」將是未來的兩大發展主軸
SEMI:2018年6月北美半導體設備出貨為24.8億美元 (2018.07.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Billing Report(出貨報告),2018 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 24.8 億美元。較 5月最終數據的 27.0 億美元相比下滑 8.0%,但相較於去年同期 23.0 億美元成長 8.1%
SEMI:2018年全球半導體設備銷售再創紀錄 (2018.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會) 發布年中預測報告,2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%,達 627億美元,超越去年所創下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高,預計將成長7.7%,達到676億美元
SEMI:全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出,半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄,預料2018年與2019年將分別(較前一年)成長14%和9%,寫下連續四年成長的歷史紀錄
SEMI:2018第一季全球半導體設備出貨金額達170億美元 (2018.06.05)
SEMI (國際半導體產業協會)公布最新統計報告,2018年第一季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高,達170億美元。半導體設備出貨量在3月時遽升59%,以78億美元的亮眼成績為今年第一季劃下一個完美的句點
SEMI:2018年3月北美半導體設備出貨為24.2億美元 (2018.04.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2018年3月北美半導體設備製造商出貨金額為24.2億美元。較2月最終數據的24.1億美元相比上升0.4%,相較於去年同期20.8億美元成長16.7%
SEMI:2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元,較前一年成長37%
SEMI:2018年2月北美半導體設備出貨為24.1億美元 (2018.03.28)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2018年2月北美半導體設備製造商出貨金額為24.1億美元。較1月最終數據的23.7億美元相比上升1.7%,相較於去年同期19.7億美元成長22.2%
SEMI:2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元 (2018.01.25)
SEMI:2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元 SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年12月北美半導體設備製造商出貨金額為23.9億美元。較11月最終數據的20.5億美元相比成長16.3%,相較於去年同期18.7億美元則成長27.7%

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1 SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
2 應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力
3 台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳

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