Uhnder完成C輪4500萬美元融資 加速從類比向數位雷達轉型

以數位感測顛覆行動交通市場的Uhnder今日宣布，於2020年11月底定4500萬美元的C輪融資。在新加入和既有投資者的共同支持下，本輪融資由Uhnder最新的客戶暨夥伴Sensata Technologies領投。Sensata有意將Uhnder的數位成像雷達晶片運用在其作為關鍵供應商的市場上，包括礦業、農業、航空和營造業。相較於目前的類比雷達科技，Uhnder提供的數位4D軟體定義成像雷達科技，可提供更強大的效能。特別是對於自動駕駛車輛產業，此發展標誌著重大進展，可增強分辨率和偵測能力，提升人員、道路與城市的安全性。

Uhnder最新輪融資為先前的幾輪添加柴火，包括2017年由Sands Capital Ventures領投的A輪融資，以及2019年由Khosla Ventures領投的B輪融資。Uhnder總共募得超過1億4500萬美元的融資，其來自業界領先的創投公司、關鍵客戶、終端用戶和半導體策略合作夥伴，包括Magna、Khosla Ventures、Sands Capital Ventures、ACME Capital、Lockheed Martin、上汽集團，以及新加入的投資者益登科技、TDK Ventures和Qualcomm Ventures。這些支持有助於強化Uhnder在下一代汽車雷達系統落實差異化的策略地位，加速公司為客戶提供效能顯著提升的感測系統解決方案。

Sensata Technologies執行副總裁暨技術長Steven Beringhause表示，作為客戶和策略投資者，樂於與Uhnder合作。其感測系統將佈署在全球的各種應用中。能夠支援擁有更高效能的數位雷達之技術演進令人興奮，可讓其客戶為終端應用提供更佳的安全性。
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