隨著晶片設計越來越複雜，以及人工智慧應用對運算與儲存的要求變得更加嚴苛，不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。

提到晶片設計，往往會出現一個衝突的景象，那就是設計人員必須面臨很多艱難的抉擇，且最終常常只能妥協（tradeoff）。尤其在人工智慧（AI）技術即將大放異彩的開發時代，做出「高效能或低功耗」、「小尺寸或多功能」這類選擇的次數只會越來越頻繁。

而在設計AI晶片的巨量題庫中，導熱無疑是道必考題。在設計考量的天平上，走向多功能、高效能的一端，可能就必須犧牲節能或小巧的特點，且要面對晶片散熱問題可能會降低運作效能與產品壽命的威脅。
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