聯發科技於3月22日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科技總部新大樓預計於2019年中落成。

圖一 : 聯發科技新大樓上樑典禮 - 左四聯發科技執行長蔡力行、左三聯發科技總經理陳冠州、右四聯發科技副總經理暨人資長林秀瑜。

聯發科技成立21年，經營全球市場有成、位居全球IC設計公司領先地位，於竹科總部的規模也逐年成長，今年再度於竹科內興建新大樓，期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。新大樓中設立集結最新科技與節能控制的高速運算及資料中心，響應政府推動台灣成為AI創新樞紐，也展現聯發科技積極投資AI未來的決心。

聯發科技新大樓上樑典禮由聯發科技執行長蔡力行主典，總經理陳冠州帶領高階主管及潘冀建築事務所潘冀建築師等人出席。聯發科技蔡力行執行長表示：「擴大台灣總部經營規模象徵聯發科技的三大承諾：不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣。自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後，聯發科技集團投資台灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市，共有16棟大樓，超過萬名員工與聯發科技海外同仁跨國合作打造全球領先的產品及技術。竹科總部如同聯發科技經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術，與台灣半導體產業共同成長。」
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