中华精测科技今(11)日於2025 台北国际半导体展 (SEMICON Taiwan)先进测试技术论坛(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」为题，发表最新的 AI 智慧设计平台，说明如何以 AI 突破探针卡设计的四大核心挑战，并在AI Agent（AI代理）框架下重新定义探针卡设计与检测的解决方案。

随着半导体制程节点推进至 2 nm 及以下，半导体测试介面正面临高脚数、高速率、大电流与高温度等四大核心技术挑战。中华精测成功将AI导入探针卡的设计流程，藉由演算法、专家系统与机器学习，结合多年累积的设计经验与庞大数据库，开发出新一代智慧设计系统，实现趋近零错误的高精度设计，大幅缩短产品开发周期。

中华精测针对探针卡的三大核心部件━电路板（PCB）、载板（ST）与探针头（PH）成功开发 iPD、iSD 与 iPHD 智慧设计系统。这三套系统可平行运算并即时共享数据，AI技术的应用显着提升设计正确性与作业效率，并串联设计端与制造端数据流，建构从设计到制造的全智慧化流程。透过降低人为介入与系统化保存，落实知识传承，实现设计与制造之间的数据互通与流程最优化。

中华精测以 AI 全面导入探针卡设计为契机，涵盖针种选择、微机构设计、电路板与载板设计智慧化，提升设计精准度与交付速度，亦能提供客户即时技术支援与更高效的制造效能，进而创造更高的商业价值。

展览讯息

展览名称：SEMICON Taiwan 国际半导体展

展览日期：9月10 日(三) -12日(五)

展览时间：9月10 -11日, 10:00-17:00；9月12日, 10:00-16:00

展出位置：【中华精测】南港展览馆一馆(K-2676)

展示要点：高速传输探针卡与晶圆测试介面全系列