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我封装技术超越南韩
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年05月03日 星期三

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台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示,随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升,国内封装测试业今年技术发展可领先南韩,争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单。

工研院电子所报告指出,台湾半导体封装测试业的总营收已超越南韩,而且有差距拉大的态势,去年国资封装业营收为549亿元,成长​​率为33%,国资测试业营收为185亿元,成长​​率为30.8%,而日月光、华泰、矽品今年又增加设备投资。

电子所主管指出,国内半导体封装测试业的技术水平今年可望超越韩国,而覆晶技术、CPGA、层迭式芯片尺寸封装(Stacked CSP)、uBGA等都是国内厂商的机会,国内厂商可以单芯片系统提升设计生产力,封装、测试可更上一层楼。

關鍵字: 封装测试  晶片尺寸封裝  闸球数组封装  整合元件制造  日月光  华泰  硅品  工研院电子所 
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