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威盛与台积电合作产出之晶圆已达100万片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年09月24日 星期三

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据工商时报报导,威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑,威盛指出,两家公司合作始于1995年,截目前已合作产出约4亿颗芯片。台积电董事长张忠谋特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中,致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦。

威盛表示,其处理器是领先进入市场的台积电0.13微米制程产品之一,迄今销售数百万颗。藉由台积电先进的技术,目前威盛最新的处理器运作频率已达1GHz以上,耗电量则仅6瓦特。陈文琦表示,威盛为无晶圆厂设计公司,与台积电的伙伴关系是威盛成功关键之一。

而因无线局域网络将成驱动产业成长主动力,陈文琦对于威盛旗下P4、K7、K8三大产品线在2004第一季成为规格领先者甚具信心。威盛新产品陆续出货,该公司预期,九月、十月营收将逐月攀升,估计十月达到旺季高峰,单月营收站上20亿元之上。

陈文琦指出,K8产品进度目前领先竞争对手,在超威平台的市占率仍占大多数,英特尔平台产品也正迎头赶上,华硕、技嘉等主板大厂都将推出采用新款芯片组的产品,威盛接下来产品推出的速度会很快。

關鍵字: 威盛  台積電  张忠谋  陳文琦 
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