账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IDM与晶圆厂释出大量订单 前段测试业绩旺
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年10月31日 星期五

浏览人次:【1275】

据工商时报报导,由于IDM业者与国内晶圆代工厂持续增加投片量,但在晶圆测试设备却出现产能不足情况,纷将晶圆检测(wafer sorting)及探针测试(wafer probing)等前段业务委由专业测试厂代工,国内拥有晶圆前段测试产能的日月光、京元电,近期便接获不少订单,不但第三季获利大幅成长,第四季获利也可望有50%以上的成长实力。

该报导指出,对IDM业者与晶圆代工厂来说,因测试设备成本与技术研发的成本越来越高,不如交由专业测试厂代工来得节省成本,因此所以IDM业者与晶圆代工自第三季下旬起,开始快速释出晶圆测试业务,拥有晶圆测试产能的日月光与京元电,相关业务也出现快速成长。

日月光曾于法说会中指出,晶圆测试市场成长速度非常快,在IDM厂与晶圆代工厂扩大委外代工数量下,第三季晶圆测试业务金额已达5亿5200万元,较第二季的3亿5700万元,季成长率达55%。由于预期IDM厂等将会持续释出订单,所以测试业务第四季毛利率有机会上升至25%30%间,占总测试收入比重也有机会突破二成。

分析师则表示,IDM厂与晶圆代工厂不断增加晶圆投片量,相关产能利用率也不断上升,由于此块市场毛利率高,订单数量季成长率亦超过50%以上,日月光、京元电第三季获利已因此有非常明显的成长,第四季至明年第一季亦可望受惠于上游客户大举释出订单,获利成长亦将有50%以上的成长实力。

相关新闻
MIC:49%的台湾人偏好观看串流影音
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力
SiTime专为AI资料中心设计的时脉产生器 体积缩小效能提升10倍
第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85G8U6U5QSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw