随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M 支援 最高 10 寸显示器 以及 1024 × 768（XGA）解析度。

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SAM9X75D5M 属於 Microchip 的 混合式 MCU产品系列，可让设计人员结合MPU的进阶运算能力 与嵌入式系统较高容量记忆体的优势，同时沿用 MCU 设计熟悉的开发环境，并可选择使用即时作业系统（RTOS） 进行开发。该元件专为汽车应用打造，例如数位仪表、二轮与三轮车智慧仪表、HVAC 控制系统、电动载具充电设备等。透过将 MPU 与记忆体整合於单一封装内，SAM9X75D5M 混合式 MCU SiP 可简化系统开发流程。该元件可为车载显示系统提供充足的缓冲记忆体，并支援多种显示介面，包括 MIPI Display Serial Interface（DSI）、Low Voltage Differential Signaling（LVDS） 以及 RGB 平行资料介面。

透过更简化的 PCB 布局设计，SAM9X75D5M 可降低走线复杂度，同时减少分离式 DRAM 的采购风险，并支援长期供货与可靠性需求。作为混合式 MCU，其架构在成本、效能与功耗效率之间取得平衡，为需要更高运算能力与记忆体容量的应用提供从传统MCU升级至 MPU 的平顺转换路径。

透过将 DDR2 记忆体直接整合於封装内，SAM9X75D5M 可协助设计人员降低分离式 DDR 记忆体市场过去常见的供应波动与供应限制风险。这种单晶片解决方案可提供比使用分离式 DDR 记忆体更稳定的供应可预测性，有助於减低因采购独立记忆体元件所带来的供应链挑战。

Microchip Technology MPU 事业单位企业??总裁 Rod Drake 表示：「Microchip 的 SAM9X75D5M 产品重新定义了车用等级解决方案的标准，将高效能处理器与记忆体整合於单一封装之中，并将系统级封装（SiP）的优势带入汽车市场。SiP 的一大优点在於，相较於传统 MCU 架构，它能提供显着更大的 RAM 缓冲空间，同时在 PCB 上占用更小的空间，相较於使用分离式记忆体的设计更具整合优势，使设计人员能在有限空间内实现更复杂的系统设计。」

SAM9X75D5M 提供完整且先进的连接功能，包括 CAN FD、USB 与 Gigabit Ethernet（GbE）。此外，该元件也支援 Time-Sensitive Networking（TSN） 协定，并整合 2D 图形处理与音讯功能。

除了这些元件外，Microchip 亦提供完整的人机介面系统解决方案产品组合，包括 maXTouch 技术，可在严苛环境或 LCD 萤幕表面有水滴的情况下仍提供可靠的触控感测能力，同时搭配电源管理与连接解决方案。

Microchip 提供完整的 32位元混合式 MCU 与 MPU 产品组合，以及基於 Arm 与 RISC-V 架构的 64位元 MPU，为从消费性产品到深空任务等各类应用提供强大且弹性的设计选项。MPU 产品组合涵盖单核心与多核心架构，并提供系统模组（System-on-Module, SOM）与系统级封装（SiP）解决方案，可协助降低设计复杂度、加快产品上市时间并简化供应链管理。更多 MPU 产品资讯，请造访 Microchip 官方网站。

开发工具

SAM9X75D5M 支援 MPLAB X IDE整合开发环境与 MPLAB Harmony 软体框架，可支援多种即时作业系统（RTOS）开发，包括 FreeRTOS、Eclipse ThreadX 以及 裸机（Bare-Metal）软体开发。设计人员可使用 Microchip Graphics Suite（MGS） 或其他第三方图形软体工具，例如 Crank、LVGL、Altia 及 Embedded Wizard 来开发丰富的图形介面。SAM9X75 Curiosity LAN Kit（EV31H43A） 评估套件亦已推出，可协助设计人员评估 SAM9X75 SiP 元件。