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联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年04月10日 星期三

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大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置,涵盖工厂边缘运算设备、仓储管理系统、人机介面(HMI)、机器人(Robotic)、强固型电脑、飞机用影音娱乐系统等。

联发科技於Embedded World 2024携手大联大品隹集团,展出嵌入式智慧物联网合作成果。
联发科技於Embedded World 2024携手大联大品隹集团,展出嵌入式智慧物联网合作成果。

此次联发科技展出的多项应用中,其中两款装置是与品隹集团携手协助客户开发,一款是微星(MSI)的工业用平板电脑,可应用於智慧农业、智慧工厂、智慧建筑等领域;另一款是西柏(CPY)的即时影音串流转换设备,可让餐饮零售业者在店内不同显示萤幕上,投放不同的影音内容。未来将共同持续协助全球物联网设备商,开发应用於各种场域的智慧物联网装置。

大联大品隹集团技术支援中心??总经理陈宏基表示,透过涵盖软体、硬体与RF不同领域的FAE团队,与原厂紧密沟通的合作策略,品隹集团为客户提供从主板设计到开发的完整顾问服务与技术支援,加速客户导入联发科IoT决方案。联发科技物联网事业部处长刘睿智指出,联发科技借助品隹集团在IoT应用领域广泛的触角,将双方过往累积长达10年的合作范围进一步扩大至IoT领域,提供IoT设备系统商更即时的技术支援与服务量能。

联发科技瞄准智慧物联网设备及系统的需求,开发一系列具通用性、开放性及兼容性等物联网特性的ARM架构晶片平台。此次展出的应用采用联发科技最新智慧物联网晶片平台Genio 510,整合AI处理器及32MP影像处理器(ISP),可因应人脸辨识、物体识别、场景分析、光学辨识等AI应用情境。

關鍵字: 智慧物联网  联发科  大联大  品佳 
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