根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B/B Ratio为0.81，表示当月厂商每出货100美元的商品，即获得81美元的订单。

该报指出，北美半导体设备厂商9月份的三个月平均全球订单金额为12.3亿美元，较2007年8月份订单金额13.7亿美元减少10％，并较2006年同期的16.4亿美元衰退25％。而在出货表现部分，9月份的三个月平均出货金额为15.1亿美元，较8月份的16.8亿美元下滑10％，并较去年同期的16.7亿美元减少9％。

SEMI总裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「今年初12吋晶圆厂积极扩张产能带动相关设备投资，北美半导体设备新订单一度出现高峰，然而目前已经逐渐下修至2005年底和2006年初的水平。」