何谓2.5D？赛灵思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是个什么样的技术？

赛灵思推出首款采用2.5D IC堆栈技术应用得FPGA－Virtex-7 2000T。

赛灵思全球质量控管和新产品导入资深副总裁暨亚太区执行总裁汤立人表示，由于3D IC技术目前还有许多问题，仍未进入量产阶段，预计还需2-3年时间技术才会成熟，因此在这次新产品上选择使用2.5D IC堆栈技术。

相较于3D IC透过垂直堆栈来整合不同IC，在散热、封装或可靠度等方面还有很大的问题要克服；2.5D是利用堆栈式硅晶互连技术，将4颗独立的FPGA在被动式中介层互连，提供较同类型组件多出两倍的容量。除此之外，由于FPGA是平行排列(side-by-side)在中介层，解决了因层层堆栈所衍生的功耗与可靠度问题。且因中介层中的每个FPGA之间都有超过一万个高速互连点，提供众多应用所需的高效能整合度。

此外，汤立人也指出，目前市场上同样28奈米的ASIC开发时间长，且有80%-90%需经过多次修改设计才能达到客户要求；不仅耗费成本，也可能因延迟上市，错失市场先机。而这款Virtex-7 2000T FPGA仅需三分之一的开发时间，就能够设计各种整合式系统，大幅缩短上市时程，也让客户可以提早进行软件开发。其可编程的特性，也让设计人员只要重新修改编程就能解决问题，不需担心因为大幅修改光罩带来的高额成本。