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台积电宣布接获Xbox芯片订单
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年04月06日 星期二

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路透设消息,晶圆代工大厂台积电宣布获微软新一代Xbox游戏机绘图处理器(GPU)芯片代工订单。市场分析师表示,这项消息更加确认台积电的高阶代工霸主地位,也对台积电巩固一线客户的订单有直接的帮助。

该报导引述台积电新闻稿指出,该公司将以Nexsys系统单芯片制程技术生产Xbox游戏机芯片,未来微软可利用台积电的制程技术,生产制造所需要的芯片。但其并未提及何时投片生产,以及对营收获利的挹注。

分析师指出,此次台积电接获代工订单所生产的GPU,是由绘图芯片大厂ATI与微软共同合作开发,也是家庭娱乐趋势的核心芯片,对于台积电具有极大的意义,该消息料将激励其股价表现。

分析师认为,在GPU将逐渐取代CPU的趋势下,台积电未来有机会支持客户逐渐压缩英特尔(Intel)的寡占市场;英特尔一向以自有的晶圆厂生产CPU,部份产品的毛利率甚至超过100%。若台积电进军GPU市场,对于提升平均销售价格(ASP)将大有帮助。

關鍵字: GPU  台積電  微处理器 
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