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Arm新合约模式 Flexible Access 增加SoC设计人员实验与测试自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布将扩大与既有与新的合作夥伴存取与取得半导体设计技术的授权方式。Arm Flexible Access是一种全新的合约模式,让SoC设计团队在取得IP授权前就能展开计划,届时只要针对生产时使用到的部份进行付费
高通推出Snapdragon 855 Plus行动平台 (2019.07.16)
美国高通旗下子公司高通技术公司,今日宣布推出高通Snapdragon 855 Plus行动平台,是继先前与全球领先的OEM厂商共同推出的旗舰Snapdragon 855升级版,专为速度打造,旨在强化效能,提供领先业界的数千兆等级5G传输、电竞、AI及XR体验
联发科8K智慧电视晶片问世 将以AI打造电视产业新典范 (2019.07.12)
联发科技宣布全球首发旗舰级智慧电视晶片S900,该系列晶片支援8K影像解码和高速边缘AI运算。S900拥有整合度高且性能隹的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在语音人机介面和影像画质上的运作,大幅优化使用者体验,提升智慧电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力
高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司,今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。 高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示:「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP,是整个行动产业扩展的重要里程碑
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
技嘉推出新一代 GeForce RTX 20 SUPER Series晶片显示卡 (2019.07.03)
技嘉科技近日宣布推出多款最新搭载GeForce RTX 20 SUPER系列图灵架构显示卡。技嘉科技在GeForce RTX 2080 SUPER、GeForce RTX 2070 SUPER与GeForce RTX 2060 SUPER晶片中各别带来AORUS、GAMING OC与WINDFORCE OC系列的游戏显示卡
台湾计算云TWCC联手NVIDIA 助科学家驾驭GPU加速科学应用 (2019.06.27)
为让科学家容易上手,掌握GPU运算的优势,国家实验研究院高速网路与计算中心(国研院国网中心)首度与NVIDIA合作,於6月26日举办GPU Bootcamp学习营活动,进行OpenACC平行计算编程语法教学,以使国内使用者轻松了解与应用
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行调适运算加速平台开始出货 (2019.06.18)
赛灵思(Xilinx)今日宣布,开始出货旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,给多家叁与早期试用计画的一线客户。Versal为业界第一款自行调适运算加速平台(ACAP)。 ACAP是一种高度整合的多核心异质运算平台,能在硬体与软体层面随时进行修改,以因应资料中心、汽车、5G无线、有线及国防等众多市场的广泛应用与作业负载之需求
「自驾车智慧之眼」深耕八年 嵌入式AI物件辨识系统技术领先国际 (2019.06.12)
AI人工智慧与自驾车是目前全世界两大热门研究领域,自驾车更是AI人工智慧技术的重要应用领域,预估2025年全球自驾车相关产值上看420亿美金。在科技部的经费补助之下
Arm:AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中,发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战,以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求
SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟,特别是在资料中心领域,大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵,导致传统硬碟前景蒙尘,相关供应链处境堪??。
剑指高通? 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展(COMPUTEX)展期,联发科技今日发布最新5G系统单晶片,向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片,将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能,显示联发科技在5G方面的实力
大展直击:2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所(MIC)研究团队现场观测2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI),针对通讯产业最关注的5G动态,提出6项5G关键新科技领域趋势,包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境(XR)智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,并逐一分析
[COMPUTEX] 技嘉高效能笔电New AERO为5G世代而生 (2019.05.28)
5G时代转瞬将至,因应数位内容急速迸发的趋势,技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能笔电最新力作New AERO系列笔电,以极致效能、精准真实色彩、鲜艳4K OLED、友善介面四大优势,为分秒必争的内容创作者打造出满足所有创作情境的「行动工作室」
NVIDIA携手合作夥伴发表25款全新笔电 (2019.05.28)
NVIDIA (辉达) 今日宣布由多家顶尖制造商合作夥伴推出的25款新型笔记型电脑,皆搭载能源效率极高的NVIDIA Turing显示晶片(GPU),让Turing世代具革命性光线追踪功能的笔电款式数量从今年稍早的近百款进一步扩展
研华携手辉达 实现AI从端到云加速运算平台落地 (2019.05.28)
全球智能系统(Intelligent Systems)厂商研华,将携手辉达(NVIDIA)提供从端到云的AI解决方案,将人工智慧与物联网中的各项技术及智能系统结合,落实AIoT的高运算表现。 研华工业物联网事业群总经理蔡淑妍表示
丽台科技AI方案全面升级 强攻Computex 2019 (2019.05.28)
丽台科技今年(2019)全面提升AI解决方案阵容,强攻智慧制造、智慧医疗和健康生态系等领域,多款顶规最新AI方案、VDI 产品、专业绘图卡、电竞显示卡及8K裸眼3D电视显示器,将在Computex2019台北南港展览馆2馆4楼SmartTex人工智慧与机器人专区S0813展位展出,维期5天(5/28~6/1)展期
Arm:生态系统碎片化 加深新技术采用的挑战性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗舰IP解决方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77与Arm ML处理器,定义了2020年高阶智慧手机性能,提供新一代的人工智慧体验。 过去12个多月中,Arm推出了数个从网路终端到云端的全新解决方案
[COMPUTEX] 预告5G时代 高通偕联想再攻PC市场 (2019.05.27)
高通(Qualcomm)今日在COMPUTEX 2019展前记者会中,与合作夥伴联想(Lenovo),共同展示了首款采用其Snapdragon 8cx的笔记型电脑,以实际行动表明挥军PC市场的决心。 高通在智慧手机市场一直处於领先位置


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