美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)设于中国的第一间芯片装配及测试厂今日举行隆重的开业仪式，庆祝设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州，落成后已为当地创造了400个高新技术的职位。

美国国家半导体设于苏州的芯片厂已开始为中国及世界各地的客户供应各种芯片产品。这间芯片厂的落成启用显示美国国家半导体极为重视中国及其他地区的客户，该厂将会秉承美国国家半导体的优良传统，继续为该地区的客户提供最先进的模拟技术，使该公司的客户可以利用这些先进技术开发各式各样的电子消费产品如移动电话、显示器、大屏幕液晶电视机、汽车电子系统、笔记本电脑及个人计算机。

美国国家半导体董事长、总裁暨执行长贺百恩(Brian L. Halla)表示：「美国国家半导体若要深耕中国市场，便必须将部分生产工序迁至这个全球最快速成长的半导体市场，只有这样才可贴近中国市场，掌握其发展脉搏。对于美国国家半导体来说，目前正是一个重要的策略性发展契机。我们也很高兴获得当地政府及各大企业的支持，让我们能够在很短的时间内在苏州工业园建成一间世界级的芯片厂。」

随着这间面积达 50 万平方英呎的芯片厂正式启用，美国国家半导体的半导体装配及测试能力将会有进一步的提升，今后该厂可与现时设于马来西亚及新加坡的装配及测试厂遥相呼应，在生产方面发挥相辅相成的作用。