台灣在全球封測產業居於領先位置，但綜觀全球，也並非僅有台灣有封測業者而已，UTAC，位於新加坡，是全球排名第八的封測業者，與全球諸多的半導體大廠都有合作關係，此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士。

UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士

William John Nelson博士指出，UTAC的業務分成三大塊：混合訊號、類比與記憶體。客戶包含：ST（意法半導體）、TSMC（台積電）與TI（德州儀器）等。UTAC已有17年的發展時間，直到近期併購了松下旗下的三座封測廠，其經營策略也有了不太一樣的變化。他進一步談到，UTAC的客戶，大多集中在美國地區，併購了松下的封測廠後，便開啟了新的機會與拓展新的區域市場：日本。就新的機會而言，像是近期相當熱門的影像感測器、功率元件與IC晶片卡等技術，再配合本來就擁有相當豐富的封裝技術與IP，William John Nelson表示，就終端應用而言，像是安全監控、車用資通訊、健康照護與消費性電子等，都是新的市場機會，他相信，未來UTAC的發展會相當地令人興奮。

William John Nelson認為，就目前的半導體的商務模式來看，IDM模式的風險相較於其他次領域，還是相對較大，而晶圓代工與封測的成長率也會相對高於其他次產業，理由在於，從代工到封測產業的客戶群相對多元，所以就風險上相對較為平均，相對不易受到影響。

至於MEMS（微機電系統）市場發展，他分析，他的確認同ST以IDM模式在MEMS市場的表現，但ST本就是UTAC的客戶，事實上，雙方彼此在MEMS上有許多相當深入的合作，未來也不排除成為ST的第二供應商。同樣的，TI也是IDM模式的代表廠商之一，在產能不足的情況下，第二供應商的存在是絕對必要的。當然，由於UTAC具備QFN與BGA封裝技術，所以也擁有不少的MCU（微控制器）領域的客戶，如位於美國的Microchip，就是其一。