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東南亞多國升級晶片價值鏈 挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導，新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置，從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主，逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲，全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能，進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢，德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」，深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰 |
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聯電與Polar共同評估美國八吋晶圓製造合作模式 (2025.12.04)
聯華電子與美國專注高壓、功率與感測半導體的晶圓代工廠 Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將展開深入洽談，評估在美國本土八吋晶圓廠的合作模式，以因應汽車、資料中心、消費電子、航太與國防等產業對功率與感測晶片持續攀升的需求 |
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IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力 |
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2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能 |
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宜特開創ALD新局 次2奈米新材料驗證助攻全球供應鏈 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式啟動次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器 |
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安世半導體晶片出貨恢復 汽車供應鏈獲得暫時喘息 (2025.11.10)
荷蘭半導體製造商 Nexperia（安世半導體） 傳出恢復對部分客戶的出貨，包含德國汽車品牌 Volkswagen（福斯汽車） 已在中國市場重新收到晶片供應。這意味著先前因政府監管與出口審查導致的供應鏈瓶頸，正逐步鬆動 |
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安世半導體引爆全球半導體供應鏈結構性風險 (2025.11.05)
安世半導體原為荷蘭公司、總部位於奈梅亨（Nijmegen），聚焦於二極體、晶體管、電源管理晶片等成熟製程元件。其母公司為中國的?泰科技（Wingtech Technology），該公司在 2018 年透過收購取得安世半導體 |
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經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元 |
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Toshiba全新雙通道數位隔離器強化工業自動化高速穩定通訊 (2025.10.30)
Toshiba推出全新DCL52xx00系列雙通道高速標準數位隔離器，專為工業裝置設計，進一步提升系統資料傳輸穩定性與抗電雜訊能力。此系列共推出四款型號，分別為DCL520C00、DCL520D00、DCL521C00與DCL521D00，具備100kV/μs的高共模暫態耐受性（CMTI）及高達150Mbps的資料速率，滿足工業應用中對高速與高可靠隔離通訊的需求 |
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工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機 |
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中華精測攜手Yokowo投資策略合作 深化全球測試解決方案佈局 (2025.10.27)
中華精測科技今（27）日宣布，正式與日本Yokowo Co., Ltd.簽訂投資協議，雙方將透過相互股權投資的方式建立長期策略夥伴關係，藉此結合彼此在市場、客戶與產品研發上的優勢，攜手拓展國際業務版圖，強化產品競爭力，開創雙贏新局 |
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台積電第三季獲利創新高 AI需求推升2025年展望再上修 (2025.10.20)
台積電（TSMC）公布2025年第三季財報，展現強勁成長動能。公司第三季淨利達新台幣4,523億元，較去年同期大增39%，營收達9,899億元，年增30%，以美元計價的成長幅度更為顯著 |
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盛群推動智慧生活與綠能應用 AI與永續是未來核心驅動力 (2025.10.16)
盛群半導體（Holtek）以「智慧應能引領永續新生活」為主題，展示智慧生活、Edge AI邊緣運算、綠色能源及特色MCU等多項技術成果，全面展現公司在AI運算、感測應用與永續能源領域的創新布局 |
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讓電源設計更智慧 ADI打造全連接的電源設計生態系 (2025.10.15)
在AI、高功率運算與車用電子全面升溫的時代，電源設計正面臨前所未有的複雜度。每個系統可能包含數十甚至上百個電壓軌、相互關聯的功率域，以及更高的功率密度要求 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值 |
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Littelfuse首款符合AEC-Q200標準1,000V高壓保險絲強化電動車電路保護 (2025.10.09)
新世代汽車電子的功能日趨複雜高效，對於電路保護也形成應用的新挑戰。Littelfuse近日推出全新828與827系列高壓管狀保險絲，成為業界首款符合AEC-Q200汽車級標準的高壓保險絲產品 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
