德州仪器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 寸半导体晶圆制造厂 RFAB2 获得能源与环境设计领导认证（LEED）v4 金级认证。RFAB2 为符合永续设计、建造和营运的高效能绿建筑，其通过美国绿色建筑委员会（USGBC）的严格审核，并成为全美第一、全球第四获得该项认证的半导体制造厂。

德州仪器的RFAB2 半导体晶圆厂获美国绿色建筑委员会LEED v4 金级认证。

德州仪器 12 寸晶圆厂制造营运??总裁 Brian Dunlap 表示：「TI 的抱负之一是成为一家让我们的员工、合作夥伴，乃至地方社区都引以为傲的邻家企业。我们非常骄傲 RFAB2 获得 LEED v4 金级认证，这也凸显了 TI 长期承诺以充分考量社会和对环境负责的方式经营业务。」

RFAB2 是 TI 第四个获 LEED 认证的晶圆厂，旨在减少水资源与能源消耗。事实上，这座新晶圆厂的设计、建造和营运将带来显着成效，每年可省下 7.5 亿加仑的饮用水，和将近 80,000 兆瓦时（MWh）的能源。此外，该厂以打造健康的工作环境为目标而设计与建造，并采用负责任的材料来源。

在认证过程中为 TI 提供谘询服务的 Page 建筑科学总监 Jill Kurtz 表示：「德州仪器获得这项 LEED v4 金级认证最令人印象深刻的地方在於这项严格标准本是为办公大楼所制定，而该公司的半导体制造厂却成功通过认证。TI 以身作则引领业界，以永续与资讯透明度为优先考量，真正落实节省水资源及能源，协助 USGBC 实现普及化绿建筑的目标。」

LEED v4 金级认证体现了 TI 对负责任、永续制造的承诺，与其多年来致力於保护自然资源、减少能源消耗和降低环境影响的目标和计画。若想了解更多有关 TI 对永续发展的承诺，欢迎造访该公司最新的企业公民责任报告。

关於 LEED

LEED 是国际公认的绿建筑卓越认证。LEED 认证确保减少能源消耗、降低碳排放，并为人们在生活、工作、学习和娱乐场所提供健康环境的保证。