国内晶圆专工大厂大举拉升十二吋厂及0.13微米高阶制程产能，已成业者下半年业绩成长重要武器，联电更因此获得AMCC(Applied Micro Circuits Corp)青睐，将成为网络通讯市场的重要供给商。联电继先前发布以0.13微米制程技术为理光、美商泰鼎(Trident)等客户量产。

联电第一季 0.18 微米以下高阶制程产能利用偏低，仅有整体营收的 15% 不到，但是在 0.13 微米高阶制程的接单消息不断传出下，法人估计联电第二季高阶制程占营收比重将有机会达到联电内部目标至少三成水平，届时将可达到单月营收贡献近 20 亿元水平。

联电指出目前0.13微米制程不单持续运作，同时已有十几种产品正使用该制程，包括AMCC、AMD、Matrox、升阳科技SUN MOCRO等，更重申0.13微米将在今年底占联电营收达5%以上的方向不变。从联电近来发布的合作消息，联电 0.13 微米制程以及有可编程逻辑组件 (FPGA) 厂智霖 (Xilinx)、两个绘图芯片厂商、日本理光的复印机使用芯片以及光通讯领域等，这对于全面提高联电先进制程产能利用率将会有相当大的贡献，联电第二季的毛利率可望提高。