面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能。

工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，分享第一手展会观察，

依工研院观察，今年CES是一场由AI主导的科技转型，包含：AI算力仍是产业关注重点，NVIDIA、AMD与Intel不再只着眼晶片效能，而是强调从硬体、软体到平台的整体整合；实体AI（Physical AI）持续推进，AI应用逐渐从对话场景延伸至机器人、自动驾驶与各类终端装置。同时，随着沉浸式体验与智慧装置持续升级，Google旗下Gemini AI 串联电视、手机、穿戴与车用场景，反映「万物皆有AI」的发展正逐步落实。

且随着 AI 从底层架构走向各类应用，全球科技产业正迎来「运算堆叠（Computing Stack）」革命，支撑这股浪潮的核心，在於云端、边缘与个人终端算力能否同步、有感升级。当资料中心迈向Yotta-scale新纪元，NVIDIA与AMD持续引领超大规模运算架构演进。云端AI不再只是堆算力，而是走向晶片、系统与软体整合的一体化模式。

同时，个人端算力提升与AI PC的普及，让AI能直接在本地端运算与应用；具备NPU的AI PC正逐渐成为人机互动的重要介面；边缘与行动端AI算力成熟，也加速智慧座舱、家电与穿戴式装置等垂直产业的数位转型。

工研院指出，台湾产业未来除持续深耕晶片与硬体实力外，更须强化软硬整合能力等高门槛应用，掌握AI平台转移所带来的新市场机会。

此外，CES 2026也揭示了AI演进的新方向，利用算力为基础、模型为平台，再结合资料与物理学知识，推动 Physical AI从「硬体嵌入」走向「理解物理规律」，正加速重塑移动交通与嵌入式ICT产业。

如NVIDIA与AMD推出新世代 AI 晶片与整合NPU的嵌入式处理器，为不同应用场景提供核心算力；NVIDIA Open Model生态系统与Qualcomm的Dragonwing平台等实体AI工具，使AI模型得以从云端无缝延伸至行动装置、机器人与各类终端设备，成为Physical AI 能够真正落地的重要基础。

透过工程物理与数位孪生技术，AI不仅能模拟，更能预测真实世界运作；在生活场域，家电与服务型机器人也开始展现多机协作能力，具体呈现 AI进入日常生活的可能样貌。