消费性电子平均售价逐步降低的今日，半导体厂商的利润空间显得越来越难以掌握。根据IC insights于今年四月发布的统计数字，2008年以后，半导体商的市场虽仍在成长，但GDP下降的趋势却没有减缓。肇因于此，半导体商无不积极寻求更有效率且节省成本的解决方案，然而，90奈米以下的制程，对混合讯号来说却是一项艰难的任务。

Mentor Graphics副总裁Joe Sawicki表示，当混合信号设计进入90奈米以下，无论在尺寸或结构的复杂度，或者是寄生效应，困难度都增加许多。也因此，90奈米以下制程的混合信号芯片在验证阶段「卡关」的机会最高。不过，在IC设计领域，预算消耗比率最高的就是验证，高占70%左右之花费，如果在验证阶段「卡关」，花费成本将会更高。Joe Sawicki说，要确保设计能够达到需求，提取的精度必须控制在3%范围内，但这需要大量的工具运算时间才能办到，但放眼半导体业界，谁能容许开发时间走上延长的回头路呢？针对此一关卡，Mentor Graphics于6月初推出新的3D寄生电阻/电容提取工具Calibre xACT-3D，内嵌高精度的确定性现场解算器。

这项新产品包括了器件分解、图形预先处理、寄生建模及寄生缩减等步骤；完全兼容于现有的验证步骤，可以满足28奈米甚至更小的集成电路制造需求。Joe Sawicki强调，成立近30年的Mentor拥有完整的产品线，新品可与其他Calibre工具并行使用。

无独有偶，台积电在6月初宣布其为节省客户上市时间而成立的开放创新平台（OIP）服务将大幅扩展，包括系统级设计、模拟/混合讯号/射频设计，以及二维/三维IC设计此三项新技术服务被提出；后者，正是Mentor的强项。Joe Sawicki于台积电宣布新服务后一日内，立即向亚洲媒体宣布，其旗下新产品可加速台积电系统规格至芯片设计完成的时程。