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Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 設計日益複雜，如何實現以更快的速度，更具成本效益的方式開發更出色的產品成為當今電子設計領域不斷面臨的挑戰。Mentor, a Siemens Business 持續提供各種創新產品與解決方案 |
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波音擴展與西門子Mentor Graphics的夥伴關係 (2018.10.23)
西門子宣佈，已與波音公司(Boeing)達成協議，該公司將擴大採用西門子的Mentor Graphics軟體，作為其Second Century Enterprise Systems (2CES)計劃的一部分，來推動自身與航空產業的變革，以因應二十一世紀的挑戰 |
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明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證 |
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明導國際Veloce Strato平台最高容量可擴充至15BG (2017.02.17)
明導國際(Mentor Graphics)發表Veloce Strato硬體模擬(emulation)平台。這是明導第三代、以資料中心設計導向的硬體模擬平台，同時為具備完整的軟體與硬體可擴充性的硬體模擬平台 |
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明導國際Veloce Strato平台最高容量可擴充至15BG (2017.02.17)
明導國際(Mentor Graphics)發表Veloce Strato硬體模擬(emulation)平台。這是明導第三代、以資料中心設計導向的硬體模擬平台，同時為具備完整的軟體與硬體可擴充性的硬體模擬平台 |
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台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具 |
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西門子收購Mentor Graphics 拓展工業數位化領域 (2016.11.16)
西門子將透過擴展其特有的工業軟體產品組合繼續向「2020公司願景」邁進，致力於打造數位化工業企業。西門子與設計自動化和工業軟體供應商Mentor Graphics（Mentor）公司宣佈，雙方已簽署併購協議，西門子將以每股37.25美元的價格現金收購Mentor，總收購價值折合 45億美元 |
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可無縫協同合作 明導推高效多板系統設計解決方案 (2016.10.26)
為了讓多學科團隊可進行無縫協同協作，以便高效管理日益複雜的系統，Mentor Graphics（明導國際）推出全新的Xpedition多板系統設計解決方案。Xpedition流程可消除設計流程中的冗餘工作，進而最大限度地提高團隊效率，同時還可借助資料管理基礎設施優化產品性能和可靠性 |
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軟硬合擊 打造物聯網安全環境 (2016.09.12)
儘管我們知道物聯網安全在產業界的定義並不是相當的一致，不過，物聯網安全的發展也已經刻不容緩。就系統建置上，仍然不脫軟硬整合的思維。 |
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物聯網安全方興未艾 (2016.09.07)
有一派說法認為，物聯網若要能有所發展，安全機制的導入將是關鍵之一，因為我們的重要資料都會在物聯網這個大架構上，進行傳遞，一旦資料被更改，或是駭客有意傳遞錯誤訊息，可能就會造成巨大的損失 |
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物聯網安全仍有進步空間 明導以Nucleus補其不足 (2016.08.15)
物聯網發展至今，大體上已經有不少的議題為產業界或是媒體所廣泛討論，但在安全方面，儘管ARM或是部份業者在這幾年不斷倡導「安全」的重要性，但產業界與媒體的目光似乎仍集中在智慧型手機與應用處理器規格與製程的相關發展上居多 |
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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
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[ARM Tech Day]DesignStart計畫再延伸 ARM與客戶關係更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陸續發布了新一代的CPU核心Cortex-A73與GPU核心Mali-G71後，為了能讓大陸市場了解更多相關細節與市場策略，ARM在COMPUTEX結束後，緊接著在北京舉辦Tech Day，CTIMES也受邀前往參加，為各位讀者發布更多相關報導 |
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鎖定IGBT測試 明導幫客戶找出更多問題 (2016.05.27)
隨著模擬與驗證成為EDA（電子設計自動化）市場的主流後，各家大廠除了在軟體面外，也推出硬體產品來滿足晶片業者們的需求。
然而，除了一般的矽製程的晶片外，像是IGBT（絕緣柵雙極性電晶體）等功率晶片，也引起了EDA業者的注意，明導國際就其中一例 |
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Mentor增強對TSMC 7 奈米製程初期設計開發 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣佈，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0認證，進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可應用在基於TSMC 7 奈米 FinFET 製程最新設計規則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發和 IP 設計 |
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Mentor協助三星代工廠10奈米FinFET製程優化工具和設計流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司（明導）宣佈與三星電子合作，為三星代工廠10奈米FinFET製程提供各種設計、驗證、測試工具及流程的優化。其中包括Calibre物理驗證套件、Mentor Analog FastSPICE（AFS）平台、Olympus-SoC數位設計平台和Tessent測試產品套件 |
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硬體模擬需求火熱 明導從「應用」面下手 (2016.02.28)
硬體模擬在這一兩年成了EDA（電子設計自動化）市場最為熱門的話題，三大EDA業者在這方面也開始強化推展力道，像是Cadence（益華電腦）在去年所推出的Palladium Z1便是一例 |
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Mentor Graphics在企業驗證平臺新增ARM AMBA 5 AHB驗證IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出 ARM AMBA 5 AHB 總線的驗證 IP （VIP）。該新 VIP 在 Mentor企業驗證平臺（EVP）上提供，設計人員在同時使用Questa軟體模擬和Veloce硬體模擬對採用此新規範的晶片設計進行驗證時，可簡化並加快驗證流程 |
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併購風席捲科技業 業者：對產業傷很大 (2015.10.16)
【記者王景新／美國加州報導】
美國電腦大廠戴爾（Dell）日前宣布，以每股約33.15美元收購美國數據儲存巨擘EMC，交易總值約670億美元（2.18兆台幣）。這起併購案超過今年五月晶片大廠安華高科技公司（Avago）收購博通公司（Broadcom）的370億美元併購案，成為全球科技業史上最大宗併購案 |
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Mentor Graphics最新Tessent ScanPro實現測試資料量壓縮效益 (2015.10.13)
Mentor Graphics公司（明導國際）推出新款 Tessent ScanPro 產品，該產品採用的技術可以顯著減少使用Tessent TestKompress ATPG 壓縮方案的測試資料量。由於測試資料量很大程度上決定了測試積體電路（IC）的成本和時間，因此Tessent ScanPro 產品可幫助晶片製造商以更快、更具成本效益的方式交付他們的產品 |
