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北美与日本半导体设备订单成长趋缓
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年09月19日 星期日

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根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)与日本半导体设备协会(SEAJ)所公布的最新统计,北美与日本半导体设备8月订单皆出现较上个月衰退的迹象,但与两者的数据与去年相较皆仍有大幅度的成长,代表整体市场的需求仍维持一定的力道水平。

SEMI表示,8月北美半导体设备订单为15.2亿美元,较前月下滑5%。SEAJ公布的数字则显示,8月日本设备厂商订单金额总计1454.13亿日圆(约13.3亿美元);依三个月移动均值来算,8月订单总额与上月相比减少了7.6%。

但根据SEMI、SEAJ所公布数据,北美与日本8月半导体设备订单金额与去年相较,仍分别有超过一倍与49.3%的成长率, SEMI指出,根据来自业界的消息预测,未来数月半导体设备订单水平将持续走低,但该机构仍相信设备业今年度整体市场可达原先预测的360亿美元规模。

關鍵字: SE  MMDDMI  SE  MMDDAJ  半导体制造与测试 
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