顺应全球半导体制程正迈入微缩与先进封装并行的新阶段，对材料效能、安全性与永续性的要求持续攀升，高纯度、客户专用且可扩展的材料的需求空前高涨，使得湿制程配方的重要性日益凸显。李长荣化工今（8）日发表「LCY Advanced Formulations」，抢先揭示将於 SEMICON 2025 异质整合国际高峰论坛聚焦的核心技术与永续优势。

李长荣化工今（8）日发表半导体先进湿制程配方「LCY Advanced Formulations」，抢先揭示将於 SEMICON 2025 聚焦的核心技术与永续优势。

由於现今半导体制程已进入极度精微的新时代，清洗材料也从辅助角色跃升为影响良率与制程效能的关键因素。李长荣化工凭藉多年来在电子异丙醇技术研发、稳定供应与回收的成功经验。

最新推出的半导体先进湿制程配方「LCY Advanced Formulations」，「LCY Advanced Formulations」，则是专为高整合度与高精密度的先进封装应用而设计，融合了电子材料的技术前瞻性、高阶制程应用与客制化能力，具备卓越清洗效能、高安全性、及永续创新3大核心优势。整合研发、应用测试与量产支援，可支援晶圆清洗、封装後清洗等多元、选择性应用，进一步强化全球电子材料供应链的韧性。

既为全球先进制程客户提供兼具技术深度与制程相容性、稳定性的关键清洗解方，满足对配方的精密需求，支援全球产能扩张。未来还将携手客户，从制造前端起深化制程材料创新，并满足高洁净度与高稳定性的严苛要求，助力半导体供应链迈向新一层次的竞争力。

李长荣化工技术长萧毓玲博士表示：「我们在研发过程中，先聚焦清洗剂配方的精准选择性、高效率、操作安全性与环境永续，并根据客户制程节点与新型架构需求进行精准调校，能协助先进封装厂与晶圆厂在多样化制程中实现可靠性与弹性提升，全面满足清洗、剥离、与蚀刻等关键应用需求，助力先进封装厂与晶圆厂迎接下一世代挑战。」

此外，李长荣化工同时积极拓展电子材料布局，包括无氟透明聚??亚涞（Colorless Polyimide, CPI）以及高阶碳氢聚合物系列，以支援全球显示器及AI科技、高速运算等前瞻应用。

其中CPI能满足高阶显示器、车用显示与各类终端折叠式装置的需求，具备高机械强度与弯折性，同时实现高耐热稳定、优异透光性与低光学延迟性能；并契合全球无氟环境永续与法规趋势，未来可??取代玻璃盖板用於大尺寸可挠式电子装置的应用。

高阶碳氢聚合物系列则专为高速铜箔基板（CCL）设计，包括液态橡胶与超低介电损耗碳氢树脂，广泛应用於 AI 处理器、自驾车、伺服器及数据中心等高频高速领域，具备低介电损耗、高耐热稳定性、高溶解度与优异韧性，可满足高速传输与长期稳定运作的严苛要求。

伴随全球 AI 扩产趋势，李长荣化工将持续投资高阶清洗材料与应用技术研发，深化与晶圆代工、封装测试（OSATs）及设备制造业者的策略合作，扩展全球市场布局，致力成为国际高阶制程与电子材料的长期稳定夥伴，协助客户掌握技术节点转换带来的新商机。