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[评析] Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎
UFS想普及并不缺机会 只待Flash产能及时雨

Rapport \u3011    2017年06月27日 星期二

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UFS与eMMC均是新一代的手机储存介面规格。由於eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用,UFS也成为接替eMMC呼声最高的新介面。关於今年度eMMC与UFS的发展趋势,尽管UFS十分被看好,但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况,主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程,而3D的制程更为复杂,使得制作时程拖得更长。此外,投入资本与扩厂都需要时间,这造成原本预期UFS市场应在2016年就可以起飞,却到今手机采用率还不到10%的窘境。

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目前推广UFS最积极的莫过於三星与高通,今年高通推出835系列处理器,已经特别说明835晶片将支援UFS。高通希??手机厂商都能够加速采用UFS这样的介面,但由於NAND Flash短缺,而UFS又多半是以3D制程制作,这导致UFS与eMMC始终维持着大约15-20%的价差。这也造成手机厂商考量成本因素,现阶段仍以eMMC为主力,相对压缩UFS的出货空间。

事实上,UFS与eMMC在规格上存在着明显的差异,因此终端使用者也可感受到明显的效能差异。尽管手机市场上,UFS规格希??能加速向前走,然而受到上述这些因素的干扰,导致UFS的市占率迟迟难有大幅度的突破,市面上的手机多半仍采用eMMC规格,这也让一般消费者出现了UFS叫好不叫座的错觉。以目前观察,UFS要能逐渐从高阶市场走向中阶市场并进一步普及,可能得等到2018年,或者Flash的市场供给比较正常了,才会有可能。

事实上,智慧手机因为使用电池的关系,所以非常强调低功耗,此外,使用者也有非常多视讯相关的应用机会,这些应用都会直接影响手机的使用者体验,而关键点就在於速度。从耗电量到储存的速度,这些需求都将带给UFS规格更大的成长契机。至於消费市场最在??的储存容量问题,3D制程将会明显提升整体的Flash容量,未来储存容量128GB甚至256GB以上将会成主流。这些都是UFS能为消费市场带来的手机应用优势。

由於种种因素,UFS目前都还停留在旗舰机种上,高通公司已经宣布发表支援uMCP的高端晶片,主要用意当然是希??手机厂商都能来加速采用UFS规格,不只是在旗舰机种使用,在高端产品线也都能快速导入该规格。此外,诸如HTC的VR设备上,都也已经采用UFS。未来UFS的应用面将不会指局限於手机端,对於影像需求高的应用,包括VR设备与无人机等,都可??为UFS规格带来新的成长机会。看来,要UFS普及并不缺乏机会,Flash产能的困境能否早日抒解,成为真正影响UFS茁壮的关键因素了。

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