可编程逻辑解决方案供应商美商智霖公司(Xilinx)与联华电子（UMC）18日表示，双方预计在2003年下半年起，运用联电90奈米(nm)晶片制程技术生产Xilinx的各种可编程晶片。联电已积极准备在其12吋晶圆厂生产Xilinx可编程逻辑闸阵列(FPGA)系列产品，并已生产出FPGA的测试晶片。在90奈米的技术下，Xilinx的工程师可在比其他竞争厂商小50%到80%的单晶片上，加入电晶体、层版、连接器等更多的产品功能。联电的L90制程技术可将九层高速铜制连结器、1.2V高效能电晶体、以及低介电系数（Low-K）材料整合至单一制程中。

Xilinx表示，该公司与联电在90奈米生产技术上的投资，可将百万逻辑闸FPGA的售价降低至25美元以下，提供比其他竞争对手节省35%至70%成本的解决方案。更小的晶粒让每个晶圆的产出元件数量增加，提高元件密度与产量，进而降低整体生产成本。

联华电子副总裁兼执行长宣明智表示，「联电与Xilinx已推出各项FPGA新产品，我们很高兴再次在90奈米的技术上保持同样的纪录。因为FPGA本身元件架构与更小的晶粒尺寸，Xilinx的客户可在12吋晶圆上运用90奈米制程技术中获得成本优势。我们希望能继续协助Xilinx为其顾客提供这项制程所带来的所有利益。』

Xilinx公司总裁兼执行长Wim Roelandts表示，「在我们与联电长期的生产合作关系中，这项合作案代表另一次重要的里程碑。在今年，我们在联电Fab 12A的12吋晶圆厂中完成许多技术上的突破，让Xilinx的FPGA可达到90%的良率。」

Xilinx与联电维持主要半导体制造商伙伴的关系已长达十年，Xilinx委托联电生产该公司的各种可编程晶片。过去数年来，联电与Xilinx共同合作，以深次微米制程生产一系列可编程元件。