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AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年06月14日 星期二

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AMD在财务分析师大会上,概述推动新一阶段成长的策略,着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容,涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。

AMD董事长暨执行长苏姿丰於AMD财务分析师大会分享AMD未来愿景
AMD董事长暨执行长苏姿丰於AMD财务分析师大会分享AMD未来愿景

AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示,从云端与PC到通讯与智慧终端,AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色,塑造几??所有服务和产品的功能,定义着未来运算的面貌。我们完成对赛灵思具有转型意义的收购扩大了运算引擎产品阵容的领先优势,证明AMD掌握契机,推动营收持续强势成长,创造可观的股东收益,在3000亿美元高效能与自行调适产品市场中占据更大的版图。

技术与产品阵容更新

AMD宣布扩展多代CPU核心、绘图以及自行调适运算架构的蓝图,其中包括:

·Zen 4 CPU核心预计将在今年稍後为全球首款高效能5奈米制程x86 CPU??注动能。与Zen 3相比,Zen 4在执行桌上型应用时IPC预计将提升8%至10%,每瓦效能提高超过25%,整体效能则提高35%。

·Zen 5 CPU核心计划於2024年推出,全新打造的核心除了在众多领域的工作负载和功能中提供领先的效能与效率,更纳入对AI与机器学习的优化。

·AMD RDNA 3游戏架构结合小晶片(chiplet)设计、新一代 AMD Infinity Cache技术、5奈米制程技术以及其他增强功能,与上一代相比,每瓦效能提升超过50%。

·第4代Infinity架构藉由高速互连技术,进一步扩大AMD在模组化SoC设计的领先优势,让AMD IP与第三方厂商的小晶片进行无缝整合,创造全新等级的高效能与自行调适处理器,提供客户就绪的异质运算平台。

·AMD CDNA 3架构结合5奈米制程小晶片、3D晶片堆叠技术、第4代Infinity架构、新一代AMD Infinity Cache技术以及HBM记忆体,整合至单一封装,并采用统一记忆体编程模型。首款采用AMD CDNA 3架构的产品预计在2023年推出,在执行AI训练工作负载方面,预计将提供比AMD CDNA 2架构高出超过5倍的每瓦效能。

·AMD XDNA是源自赛灵思的基础架构IP,包含多项关键技术,其中包括FPGA架构与AI引擎(AIE)。FPGA架构结合FPGA逻辑与本地记忆体的自行调适互连,而AIE则提供针对高效能与节能AI以及讯号处理应用进行优化的资料流架构。AMD计划从2023年所推出的AMD Ryzen处理器开始,未来在多个产品整合AMD XDNA IP。

扩大资料中心解决方案阵容

AMD展示扩大的产品阵容,包括为多种工作负载进行优化的高效能新一代CPU、加速器、资料处理单元(DPU)以及自行调适运算产品,其中包括:

·AMD第4代EPYC处理器搭载Zen 4与Zen 4c核心。

○搭载Zen 4核心的Genoa将按时程在2022年第4季推出,届时将成为效能最高的通用型伺服器处理器,最高阶产品执行Java程式的速度相比最高阶的第3代EPYC处理器高出超过75%。

○搭载Zen 4c的Bergamo预计将成为云端原生运算最高效能的伺服器处理器,将在2023年上半年推出,提供比第3代EPYC处理器高出两倍以上的容器密度。

○搭载Zen 4的Genoa-X第4代EPYC处理器的优化版本,采用AMD 3D V-Cache技术,在执行关联式资料库与技术运算工作负载时能发挥效能。

○搭载Zen 4的Siena为首款为智慧边缘与通讯部署进行优化的AMD EPYC处理器,能为成本与功耗优化的平台实现更高的运算密度。

·AMD Instinct MI300加速器为全球首款资料中心APU,预计提供比AMD Instinct MI200加速器高出8倍以上的AI训练效能。MI300加速器运用突破性的3D chiplet设计,结合AMD CDNA 3 GPU、Zen 4 CPU、快取记忆体以及HBM小晶片,设计旨在为AI训练与HPC工作负载提供记忆体频宽与应用延迟。

·AMD Pensando DPU结合完整的软体堆叠与「零信任安全(zero trust security)」机制,涵盖领先业界的封包处理器,建构全球最具智慧与效能的DPU,现已大规模部署在云端与企业客户的环境。

·许多超大规模客户已部署Alveo SmartNIC网卡,旨在加速各种客制化工作负载,将机密运算延伸至连网介面。

加速在全方位AI优势

AMD拥有包括广泛的产品阵容和服务多元嵌入式市场的丰富经验,助力客户开发与部署多种AI形式的应用。

对赛灵思的收购为AMD提供无可匹敌的硬体与软体能力,透过在中小型AI模型将赛灵思AI引擎(AIE)整合至AMD Ryzen、AMD EPYC和赛灵思Versal产品,以扩充新一代AMD Instinct加速器和自行调适SoC,可为水平扩充训练与推论工作负载带来领先业界的效能。

为统一AI程式开发工具,AMD也宣布跨世代的统一AI软体(Unified AI Software)蓝图,AI开发人员可运用拥有相同工具组合及预先优化模型的机器学习(ML)框架来为CPU、GPU及自行调适SoC产品阵容编制程式。

扩大PC优势

AMD展现在全球PC市场的领先优势,揭示将如何持续深化与OEM厂商的合作夥伴关系,推动高阶、游戏与商业市场的成长,并提供未来数年的客户端蓝图预览,包括:

·Phoenix Point行动处理器预计於2023年推出,将结合AMD Zen 4核心架构、AMD RDNA 3显示架构与AIE,紧接其後Strix Point处理器预计於2024年推出。Phoenix Point的创新设计包括AIE推论加速器、影像讯号处理器、先进显示器的更新与回应、AMD小晶片架构以及极致功耗管理。

·基於Zen 4的Ryzen 7000系列桌上型处理器,预计提供相较於Ryzen 6000处理器更快的时脉速度和更高的单执行绪与多执行绪效能,紧接其後上市的是基於Zen 5的Granite Ridge处理器。

推动绘图技术发展动能

AMD宣布多项最新发展成果,持续向全球客户带来绘图解决方案,其中包括:

·基於新一代AMD RDNA 3游戏架构的Navi 3x产品预计将於今年稍後推出。

·2022年预计将推出超过50个全新游戏PC平台,结合AMD Radeon RX系列显示卡与AMD Ryzen处理器,将游戏效能和视觉逼真度提升至全新水平。

·AMD进一步扩大在游戏主机领域的领先地位,Valve的Steam Deck掌上型游戏机将采用基於AMD Zen 2架构的处理器及基於AMD RDNA 2架构的显示核心。

·2022年及其後的成长商机包括提供一系列绘图技术以加速新一代元宇宙应用,从游戏与电影等领域的3D内容创作,一直到云端游戏以及元宇宙环境内的互动。

關鍵字: CPU  HPC  GPU  5G  FPGA  AMD  Xilinx 
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