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三星新款Galaxy Z系列搭載Snapdragon 8+ Gen 1 (2022.08.11)
高通技術公司宣佈其旗艦Snapdragon 8+ Gen 1行動平台將驅動三星電子最新的尖端可折疊式智慧型手機，三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。
高通技術公司最新旗艦行動平台Snapdragon 8+是一頂級強大平台帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗 |
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瑞薩RZ/N2L MPU用於工業乙太網增進網路功能 (2022.08.10)
為了支援日益流行的時間敏感網路（TSN）乙太網標準，確保通訊的即時性，瑞薩電子推出用於工業乙太網的RZ/N2L微處理器（MPU），可輕鬆為工業設備或裝置增加網路功能。RZ/N2L符合許多業界標準規範和協議，以簡化需要即時通訊工業自動化設備的開發 |
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德承雙GPU全長顯卡可擴展型電腦GP-3000榮獲國際專利認證 (2022.08.09)
堅固耐用的嵌入式電腦品牌德承(Cincoze)的GP-3000具有高效、可擴展、堅固耐用的特色，日前獲得新國際專利認證。GP-3000是GPU運算-GOLD產品線的旗艦機型，具備大規模即時圖像處理和複雜計算所需的運算能力 |
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AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於2023年底量產，並在全球推出。
億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡，並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台 |
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瑞薩1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS實現高解析度HMI (2022.08.04)
為了實現高解析度人機介面（HMI）和快速啟動，適用於需要高吞吐量和即時處理能力的應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微處理器（MPU）。新的RZ/A3UL能夠充分發揮即時作業系統（RTOS）的潛力，同時利用最高工作頻率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心帶來的性能提升 |
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NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生產模組開始供貨 (2022.08.04)
對開發人員與企業來說，想要將新的人工智慧 (AI) 及機器人應用和產品推向市場，或支援現有的應用和產品不是一件容易的事。現已開始供貨的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生產模組，能協助開發人員及企業解決這個難題 |
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Microchip推出基於CXL智慧型記憶體控制器 提高可靠性和靈活性 (2022.08.03)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）持續推高對於計算能力需求，架構於傳統並行連結記憶體的雲端計算和資料分析等工作，卻因為處理器記憶體通道的限制，已經逼近效能提升的瓶頸 |
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大聯大世平推出基於Intel晶片和智合技術之ADAS與DMS方案 (2022.08.02)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛（ADAS）與駕駛員狀態監測（DMS）方案。
物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業，因此駕駛安全對於該行業尤為重要 |
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康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計，排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性 |
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Supermicro最新Android雲端方案採用Intel GPU (2022.08.01)
Super Micro Computer宣佈即將推出適用於 Android 雲端遊戲、媒體處理及交付的全面性 IT 解決方案。這些新解決方案將搭載代號為 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU，並將在多款 Supermicro 伺服器上獲得支援 |
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凌華MECS為邊緣聯邦學習提供高效能運算平台 實現卓越AI協作 (2022.07.27)
凌華科技推出的MECS-7211邊緣運算伺服器為邊緣聯邦學習提供高效能運算平台，協同優化運算系統，顛覆傳統的集中式機器學習訓練，為個資隱私解套，適合應用於密集型運算的加速場景，如隱私運算、機器學習、基因測序、金融業務、醫療、影像處理、網路安全等 |
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訊連結合聯發科智慧物聯網平台 滿足人臉辨識應用 (2022.07.22)
訊連科技旗下FaceMe臉辨識引擎，現整合聯發科技AIoT平台旗艦款晶片Genio 1200。彈性且精準的FaceMe人臉辨識與聯發科技高效能、低功耗Genio平台之組合，為人臉辨識AIoT應用提供更理想的選擇 |
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ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係 (2022.07.21)
ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品，現已推出解決方案 |
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儒卓力發佈整合式熱管理系統開發板 提供高效率和靈活性 (2022.07.20)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）發佈先進整合式熱管理系統（Integrated Thermal Managment System）開發板，採用分散式控制架構，不僅易於配置，並可提供高效率和靈活性 |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯馳科技董事長張強表示：「IAR Systems是全球領先的嵌入式軟體開發工具和服務供應商，其工具鏈滿足業界對高性能和高可靠開發工具的需求 |
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MIC：2022年全球筆電出貨量將衰退10.3% (2022.07.15)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測主要資訊產品，預估2022年全球筆電出貨2.2億台，較2021年衰退10.3%，全球桌機出貨7,984萬臺，衰退2.7%，歷經2020、2021年疫情驅動PC市場高成長，本來即預期2022年宅經濟效益收斂，卻遭逢俄烏戰爭、中國大陸實施封控等影響，加劇全球經濟衰退與通膨，降低市場消費信心 |
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大聯大世平推出基於Intel CPU晶片的可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。
在肺部檢查的過程中，醫生會採用超音波檢查掃描患者，藉以減少放射性。但傳統的超音波設備必須到醫院才能進行相關檢查，並不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用 |
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大聯大世平推出基於Intel產品之可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。
在肺部檢查的過程中，醫生會使用超音波的方法對患者進行掃描，以減少放射性 |
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安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC，專為智慧物聯網所打造，以最低功耗實現最佳性能，為具成本效益的理想解決方案，ECM-TGUC運用廣泛，可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護，及實現智慧物聯網創新，更結合AI加速功能，能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用 |
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安勤推出工控級BMX-T550桌上型準系統 具高擴充性與客製化 (2022.07.04)
安勤科技近日釋出工規級BMX-T550桌上型準系統，體積小效能高，遵循工控等級的嚴苛檢驗標準，以確保系統穩定性及可靠度，具備高擴充性與高度客製化，並有機殼與準系統兩種規格選擇，是專門以使用者為導向所設計的工業級解決方案 |
