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Nvidia成為史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成為全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。該公司當日收盤股價為 164.10 美元，成功超越所需的 163.93 美元 門檻，市值達 4.004 兆美元。這一里程碑標誌著 Nvidia 正式超越蘋果與微軟，在市值排名上登頂全球科技業之巔 |
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IBM新一代Power11伺服器問世 以韌性與AI效能應對未來關鍵任務 (2025.07.09)
IBM 正式發表了新一代 IBM Power 伺服器—IBM Power11，Power11 在處理器、硬體架構及虛擬化軟體堆疊等方面進行了全新設計，旨在滿足企業對系統可用性、性能、彈性與可擴展性的核心需求 |
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QPU啟動量子時代 運算核心引爆科技新賽局 (2025.07.09)
隨著人工智慧、製藥、金融模型、密碼學等高強度運算應用的快速崛起，傳統電腦已逐漸逼近效能極限。在此關鍵轉折點上，量子運算被視為突破瓶頸的關鍵技術，而其中扮演「心臟角色」的量子處理單元正成為各國與科技企業加速布局的核心關鍵 |
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Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論 |
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中華精測以車用與AI晶片測試需求雙引擎推升動能 (2025.07.03)
隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫，中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄，單月合併營收達4.09億元，展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於新一代馬達控制應用的英飛凌PSOC Control C3微控制器 (2025.07.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的PSOC™ Control C3微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU具備強大的功耗和效能，能幫助設計人員將新一代工業解決方案推向市場 |
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英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾（Intel）近日啟動新一波大規模重整行動，宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門，並同步啟動全球性裁員計畫，預估影響人數可達1萬至2萬人，約占全球員工總數的15%至20% |
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肯微新款6,600W液冷電源供應器支援AI應用 54V+12V 雙輸出 (2025.06.26)
隨著 AI 及 GPU 高負載計算需求持續攀升，散熱管理已成為全球資料中心面臨的關鍵挑戰。肯微科技因應先進下一世代 AI 伺服器及其應用需求的極端高功率與散熱需求設計推出革命性液冷電源供應器 |
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Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
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蘇姿丰：開放標準與共同創新是AI成長關鍵 對抗封閉生態系統 (2025.06.17)
AMD在其Advancing AI 2025大會中，發表全面的端對端整合式AI平台願景，並推出基於業界標準所建構的開放式、可擴展機架級AI基礎設施。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士於演說中表示，未來的AI不會由某一家公司或封閉體系建構，而是將透過產業間的開放協作共同打造 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上，NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型，與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品，而是「算力（Token）」 |
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安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案 |
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具備耦合電感之多相降壓轉換器的輸出電流與電壓漣波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合電感器是一項相當具有前景的技術，由於每個耦合相內的電流漣波得以消除，因此可為系統帶來顯著的優勢。本文重點探討輸出電流漣波的考量因素，以及影響輸出電壓漣波和整體轉換器性能的具體細節 |
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最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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挖礦晶片和電腦晶片有何不同？一文看懂挖礦晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇過：「我的電腦顯示卡能不能拿來挖比特幣？」那麼你並不孤單。在台灣，這樣的討論在 PTT、Dcard、甚至蝦皮拍賣區也經常出現。挖礦晶片（ASIC）與一般電腦晶片（CPU、GPU）外觀相似，實際用途卻截然不同 |
