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车用记忆体未来三年成长超过30% 台厂实力不容小黥 (2021.02.23)
TrendForce旗下半导体研究处表示,随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素,车用记忆体未来需求将高速增长。 以目前自驾程度最高的特斯拉(Tesla)为例,从Tesla Model S/X起
CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台,在快速成长的蓝牙音讯市场,实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化,其中包括真无线立体声(TWS)耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置
AWS云端服务打入Torc Robotics自动驾驶货车系统 (2021.02.19)
日前,Torc Robotics宣布选择AWS云端服务作为其首选的云端供应商,以满足其大规模资料传输、储存和运算的速度需求,为在美国新墨西哥州和维吉尼亚州部署下一代自动驾驶货车测试车队
加速Simulink模型内的讯号处理演算法模拟 (2021.02.18)
从Dataflow领域(domain)可以看出Simulink模型中的建模型式,这些型式可以被分配到多个执行绪来平行地执行。这种方法利用主机CPU所提供的处理能力带来的优势,藉以优化吞吐量、缩短模拟时间
Microchip推出首款PCIe 5.0交换器 加速发展ML与大规模运算基础设施 (2021.02.03)
资料分析、自动驾驶和医疗诊断等应用,带动了对机器学习和超大规模计算基础设施的庞大需求。为满足这一需求, Microchip Technology Inc.今日宣布推出Switchtec PFX PCIe 5.0系列产品,是目前市场上首款PCI Express(PCIe)5.0交换器解决方案,可将密集计算、高速网路和NVM Express(NVMe)储存的互连效能提高一倍
晶心科技AX25 RISC-V CPU核心获SK Telecom采用 (2021.02.02)
晶心科技宣布其64位元AndesCore AX25 RISC-V处理器获韩国领导资讯通信科技公司SK Telecom(以下简称SKT)采用,将用於开发人工智慧产品。晶心科技为RISC-V CPU核心之领导供应商,客户嵌入AndesCore的SoC晶片累积出货量已超过60亿颗,涵盖各类广泛应用
凌华推出DLAP x86深度学习加速平台 优化大规模的边缘AI部署 (2021.02.02)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出最新的DLAP x86 系列GPU深入学习加速平台。DLAP x86系列针对大规模边缘AI布署所设计,可将深度学习带进终端,拉近与现场资料、现场决策应变的距离
Imagination和百度飞桨合作 扩展全球AI生态系统的开发资源 (2021.02.01)
Imagination Technologies宣布与百度飞桨(PaddlePaddle)展开合作,其IMGDNN API已整合到Paddle Lite中,扩展了全球开发者发展人工智慧(AI)的生态系统。 Paddle Lite是百度深度学习框架的轻量化推理引擎,IMGDNN API使开发人员能针对基於PowerVR架构的图形处理单元(GPU)和神经网路加速器(NNA)实现应用程式的最大效能
高通推出第四代Snapdragon汽车驾驶座系列平台 (2021.01.28)
在复杂性、成本考量和整合中央运算等需求的驱动下,汽车数位座舱系统,正逐渐演进至区域电子/电机(E/E)运算架构。高通技术公司日前在「高通技术展演━重新定义连网汽车」线上活动,宣布推出下一代数位座舱解决方案:第四代高通Snapdragon汽车驾驶座系列平台,解决过渡到区域架构过程的开发问题
晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP:高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器,及具备第二级(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器。 AndesCore 45系列为循序(in-order)8级双发射RISC-V处理器,具备DSP(RISC-V P扩充指令),以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元(MMU)
Celeno与瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纤闸道器解决方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与瑞昱半导体(Realtek)合作,共同为2.5Gbps闸道器提供高性能叁考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz频段)晶片与瑞昱的RTL9607DA PON ONU闸道处理器结合,为下一代光纤存取产品提供叁考平台,以达到更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性,掌握现在网路高度密集的环境的关键技术
新唐全款低功耗MCU 整合触控侦测电路与段式液晶驱动器 (2021.01.25)
微控制器厂商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列,整合低功耗、电容式触控按键与LCD驱动器,采用增强型1T 8051嵌入式核心,内建64KB Flash以及4KB SRAM,正常运行模式的典型功耗可达100μA/MHz,休眠模式下的LCD显示保持功耗则可低至2μA,操作频率为24MHz,支援宽电压工作范围1.8V至3.6V,工作温度为-40℃至105℃
推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代,这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器,晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化,元件设计仍有成本与功耗的关键挑战
AIoT应用推升深度学习市场规模 (2021.01.22)
在智慧物联(AIoT)的世界里,物联网当然是串联各式终端的核心基础建设,但其最终的目标,则是要实现「智慧」的境界?而要达成这个愿景,「深度学习」就是必须要了解的一项关键技术
ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施,还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域
高通推出Snapdragon 870平台 强化行动电竞应用的5G效能 (2021.01.20)
高通技术公司推出Snapdragon 865 Plus旗舰行动平台的升级产品「高通Snapdragon 870 5G行动平台」,搭载增强版高通Kryo 585 CPU,核心时脉速度高达3.2GHz。 全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵盖6GHz以下和毫米波频段的5G以及AI技术,全面提升效能,带来超高速且流畅的电竞体验
中美万泰推出模组化触控电脑系列 强化工业应用影像处理方案 (2021.01.19)
中美万泰宣布推出全新模组化触控电脑WLPM-V00系列。新系列针对影像处理应用设计,采用AMD Ryzen embedded V1605B 的25W四核心八执行绪处理器,CPU效能是先前WLP-7F系列的三倍。 GPU效能方面,WLPM-V00系列在相对极小化的工控盒装电脑体积中,成功达到3.6 TFLOPS FP16的超高效能
高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技术公司已签定确认协议,将以约14亿美元的价格(未计入周转资金和其他调整)收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》(HSR法)核准,并需符合一般交易完成条件
凌华科技全新All-in-One医用触控电脑为公卫添助力 (2021.01.14)
因应医疗使用的电子装置设备需要具有高度的安全性和配备基本性能,同时必须防止电流突波或干扰影响到其他装置的监测运作,以避免造成传递错误讯息导致不良的後果
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品


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4 Maxim推出ASIL-D标准的资料撷取系统 整合支援BMS检测和资料通讯
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6 凌华推出DLAP x86深度学习加速平台 优化大规模的边缘AI部署
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