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中華精測公布2022年6月份營收 較去年同期成長22.9% (2022.07.04)
面臨新冠肺炎變種病毒株 ( Omicron )疫情升溫,中華精測近日公布2022年6月份營收報告,由於受到Omicron疫情影響拖延供應鏈交期,今年6月份營收達4.14億元,較前一個月成長0
新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端,運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能,並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵,處理器還必須加入機器學習的能力
康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特(congatec)推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器(代號Alder Lake)的COM-HPC和COM Express模組。 採用最新的Intel混合架構,具備性能核(P-core)與能效核(E-core);其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W,這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺
康佳特推出COM-HPC Server Size D模組 滿足邊緣伺服器高需求 (2022.06.22)
德國康佳特宣布推出五款緊湊型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模組,拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求
MIC:2022年臺灣半導體表現優於全球 產值達4.36兆 (2022.06.21)
資策會產業情報研究所(MIC)觀測2022年半導體產業趨勢,預估全球半導體市場規模達6,135億美元,成長率10.4%,資深產業分析師鄭凱安表示,2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求
HPC模擬工具加持 國衛院推動個人化肝癌精準醫療 (2022.06.20)
國衛院生醫工程與奈米醫學研究所副研究員馬克沁(Dr. Solovchuk)研究團隊,開發HIFU肝腫瘤熱消融治療的術前評估數學運算模型,透過運算後提供的治療參數進行治療,可提高HIFU熱消融的精準度,並減少破壞正常組織的機率,達到個人化精準醫療的結果
Intel Arc A380顯示卡問世 將次世代技術帶向主流玩家 (2022.06.15)
英特爾宣布推出Intel Arc A380圖形處理器(GPU),這是Arc A3系列桌上型顯示卡的首款產品,提供主流玩家和內容創作者一個全新選擇,並具備最新款遊戲所需的6GB GDDR6記憶體容量
2022下半年消費規MLCC需求續弱 價格恐跌3~6% (2022.06.14)
據TrendForce研究顯示,由於中國緊握動態防疫封控,面對疫情反覆無常,解封步調緩慢,推遲當地製造業復工進程,第二季封控造成的生產短缺口,ODM廠難以在下半年填補
SEMI:今年全球晶圓廠設備支出將破1090億美元 台灣成領頭羊 (2022.06.14)
SEMI國際半導體產業協會14日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 報告,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090億美元新高紀錄,繼 2021年大幅成長42%之後,連續三年成長
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌
AMD擴大高效能運算研究基金 助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 (2022.06.02)
AMD擴大高效能運算研究基金(HPC Fund)規模,增加7 petaflops運算力以協助全球研究人員解決當今社會所面臨的最嚴峻挑戰。此外,AMD宣布AMD高效能運算研究基金將結合賽靈思異質加速運算叢集(HACC)計畫
TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可擴充處理器設計 (2022.05.31)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安)於德國漢堡舉行的ISC 2022展會期間5月30日至6月1日,攤位號碼D400上展示針對HPC和AI市場進行優化設計,支援最新第三代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台
AMD加速器為微軟Azure大規模AI訓練挹注動能 (2022.05.30)
AMD與微軟延續在雲端方面的合作,微軟採用AMD Instinct MI200加速器運行大規模AI訓練工作負載。此外,微軟亦宣布與PyTorch Core團隊以及AMD資料中心軟體團隊密切合作,為在Microsoft Azure運行PyTorch的客戶著手優化效能與開發者體驗,確保開發者的PyTorch專案能發揮AMD Instinct加速器的效能與各項功能
Supermicro推出搭載NVIDIA Grace CPU超級晶片伺服器 (2022.05.26)
Super Micro Computer計劃將 NVIDIA Grace CPU 超級晶片部署至針對 AI、HPC、資料分析、數位分身(Digital Twins)和運算密集型應用程式最佳化的各種伺服器中。隨著人工智慧 (AI) 技術逐步跨產業發展,Supermicro 伺服器將透過採用 NVIDIA Grace CPU 超級晶片,讓更廣泛的開發人員和 IT 管理員都能使用這項新技術
[COMPUTEX] 台灣科技大廠採用NVIDIA Grace CPU系統設計 (2022.05.24)
NVIDIA (輝達)宣布台灣電腦製造商將推出首批搭載 NVIDIA Grace CPU 超級晶片與 Grace Hopper GPU 超級晶片的系統,用於處理橫跨數位孿生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能運算、雲端繪圖及遊戲等各領域的作業負載
英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案 (2022.05.23)
呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體淨零排放目標,英特爾在台推出首款Open Intellectual Property(Open IP)資料中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計,透過開放式、易於部署、輕鬆擴展的完整冷卻方案
[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示運算技術的最新創新成果,推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器,憑藉Zen 4架構,將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升
AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標,計劃在2025年之前,用於人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中,透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點,在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍
HPE推出邊緣與分散式架構AI群體學習方案 開啟AI創新時代 (2022.05.17)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)推出HPE群體學習(HPE Swarm Learning)創新AI解決方案,加速從前端資料獲得所需的洞察。從病人疾病診斷資料到防詐騙偵測前端信用卡交易資料等應用,讓客戶在不侵犯資料隱私的情況下,跨地點或組織共享與統合AI模型的學習內容
AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員:AMD Radeon RX 6950 XT-Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。 藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體,AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下,為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果


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