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高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗,高通技術公司今日推出全新射頻前端(RFFE)模組,新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造,包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域
中華電信攜手愛立信打造5G高速綠色網路 節能高達33% (2022.06.27)
中華電信與愛立信長期合作打造高速的行動網路,以提升客戶滿意度,在各項網速評比中名列前茅,獲得多家國際知名的網路評鑑獨立機構認證為「5G網速第一名」(Fastest 5G)及「行動最快網路」(Fastest Mobile Network)但除持續提升網路表現與使用者體驗外
應對5G閘道器儲存中的安全挑戰 (2022.06.26)
工業4.0中物聯網(IoT)的採用,意味著從簡單的感測器和致動器到核電站,連接系統的數量將會越來越多。確保這些系統的安全性,對於正確操作和安全至關重要。
滾珠傳動元件成長後勢可期 (2022.06.26)
因為後續供應鏈瓶頸、通膨因素,加以中國大陸動態清零調控,造成今年五月出口首次下滑,關鍵線性傳動元件更是首當其衝,所幸隨著下半年刺激經濟政策將陸續出台,成長後勢可期
與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣! (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展,受到疫情的影響,實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減,參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質,卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升,多添了新的樂趣
精密線馬平台顯垂直整合關鍵 (2022.06.24)
利用台灣半導體產業聚落優勢,積極促進國內外業者投資半導體先進製程,在最近一段時間國際專業展會大出風頭的精密線性馬達模組平台,便凸顯了業界垂直整合成效。
田中貴金屬確立液體釕前驅物2段成膜製程 助10nm以下微縮 (2022.06.24)
田中貴金屬工業株式會社宣布,確立液體釕(Ru)前驅物「TRuST」的2段成膜製程。「TRuST」是前驅物,對氧和氫兩者具備良好的反應性,能夠形成高純度的釕膜。本製程是一種2段ALD成膜製程(ALD=Atomic Layer Deposition),先利用氫成膜形成較薄的防氧化膜,再以氧成膜實現高品質的釕膜
R&S ZNB向量網路分析儀頻率範圍增加 滿足毫米波應用需求 (2022.06.24)
Rohde & Schwarz為R&S ZNB向量網路分析儀系列增加了新的型號和選項,以滿足毫米波範圍的應用需求,如FR2頻率的5G以及Ka頻段的航空航太和國防應用。R&S的ZNB26提供高達26.5 GHz的網路分析,R&S的ZNB43將中端VNA系列的較高頻率進一步擴展到43.5 GHz
Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性,該連接器具有行業首創的交錯電路佈局,比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中,為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結構,包括智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機,以及增強現實/虛擬實境(AR/VR)設備
VMware獲Google Cloud 2021年最佳基礎架構合作夥伴獎 (2022.06.23)
VMware榮獲Google Cloud 2021年度最佳基礎架構現代化技術合作夥伴獎(2021 Google Cloud Technology Partner of the Year Award for Infrastructure Modernization)。作為Google Cloud的合作夥伴,VMware協助雙方共同客戶加速企業雲端轉型方面,所取得的成就獲得了極大的認可
是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技(Synopsys)Custom Compiler設計環境整合,可支援台積電(TSMC)最新的N6RF設計參考流程。 對於積體電路(IC)設計人員來說,EDA工具和設計方法至關重要
趨勢科技:更完善的資安防護將帶動企業5G專網部署 (2022.06.23)
趨勢科技發布一份最新研究指出,提升5G 專網在資安與隱私權方面的能力是企業推動 5G 專網計畫的主要動機。 S&P Global 市場研究機構旗下的 451 Research 首席分析師 Eric Hanselman 指出:「有三分之二的受訪者表示他們的環境在某些方面會用到5G 專網雲端技術
新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求,新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術,可大幅提升效能與功耗效率
聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz(前一代為3.0 GHZ),性能增加5%,而GPU性能也提升超過10%
Microchip推8位元微控制器開發板 可連接窄頻物聯網網路 (2022.06.22)
為了給那些對位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴格要求的網路設計人員提供解決方案,Microchip Technology宣佈推出基於AVR128DB48 8位元微控制器(MCU)的AVR-IoT 行動網路迷你開發板
解決毫米波挑戰 波束成形提升高頻覆蓋率 (2022.06.22)
除了虛擬化與大規模MIMO之外,波束成形技術也是非常重要的解決方法。 目前波束成形技術已被廣泛接受,將在下一代網路中發揮重要作用。
與數位轉型直球對決 新型態研發策略勢在必行 (2022.06.22)
疫情時代的影響,使企業組織確實需要考慮許多問題。為解決這些問題,企業必須繼續投資於最新技術的研發。然轉型過程艱辛,但隨著科技不斷進步,研發新策略勢在必行
MIC:2022年臺灣半導體表現優於全球 產值達4.36兆 (2022.06.21)
資策會產業情報研究所(MIC)觀測2022年半導體產業趨勢,預估全球半導體市場規模達6,135億美元,成長率10.4%,資深產業分析師鄭凱安表示,2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求
西門子調查:過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起,加速各產業的科技創新與數位化進程,而半導體作為數位化的核心材料,在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。 根據VLSI Research
自動化開拓佈局 東佑達擴建新吉二廠動工 (2022.06.21)
兩岸三地最大的鋁擠型單軸機器人與電動缸的生產大廠『東佑達自動化』,看好未來工業4.0及工業自動化的高度成長的需求,因此投資10億元在台南新吉工業區擴建二期工廠


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