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最新5G應用材料方案 賀利氏推出鍍金銀線與燒結銀 (2019.09.19)
為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案，包含防電磁干擾（EMI）全套解決方案、AgCoat Prime鍍金銀線及mAgic燒結銀，與客戶共同迎向5G發展面臨的四大挑戰 |
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 生醫創新論壇--資訊通信技術於重大災難應用之回顧與展望 (2019.09.19)
臺灣位處環太平洋地震帶及西太平洋亞熱帶地區，地震頻繁，且夏、秋二季易受颱風侵襲，幾乎每年都會發生大小不一的災害。於有重大災難發生時，如何獲取正確、及時之資訊 |
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MIC：美中持續角力 台灣半導體產業宜找尋新利基 (2019.09.18)
2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響，表現不佳。資策會產業情報研究所（MIC）預計，下半年將逐漸回溫，但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素，預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7% |
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SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室，讓參觀者近距離感受晶片製造流程，並體驗在無塵室工作的情境 |
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賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案 |
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是德推出單機式多通道毫米波量測解決方案 (2019.09.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布推出單機式多通道量測解決方案，可全面支援寬頻毫米波量測 |
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R&S CMX500完成5G NR協定一致性測試驗證 (2019.09.17)
羅德史瓦茲使用新的R&S CMX500無線通訊測試儀進行5G NR協定一致性測試。全球認證論壇(Global Certification Forum, GCF)在不同的FR1和LTE頻段組合中通過了由3GPP定義的41個測試案例。經認證的測試機構、手機和晶片製造商可透過在其現有的LTE測試設置中加上R&S CMX500，並可流暢地進行從LTE到5G NR的升級測試 |
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擴充測試設備庫存 益萊儲為5G商業部署測試提供保障 (2019.09.17)
全球測試和測量設備管理公司Electro Rent(益萊儲)宣佈，繼續增加5G測試設備的投資3000萬美元，以過去一年3倍的投資擴充其整個5G測試設備庫存，以滿足設備製造商和移動網路運營商不斷增長的需求 |
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益萊儲任命最新全球CEO兼總裁Jay Geldmacher (2019.09.17)
全球量測設備管理公司Electro Rent(益萊儲)宣佈任命Jay Geldmacher為該公司的新任全球CEO兼總裁。
Jay是一位經驗豐富的技術型領導者，在電子製造行業建立和發展業務方面擁有超過30年的經驗 |
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高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購，這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業 |
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SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦 |
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毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率，增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA，而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。 |
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是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系統級天線封裝（Antenna in Package，AiP）開發及測試驗證之效率，並加快了新技術創新之步伐 |
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Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技（Credo）日前宣布成立主動式乙太網路纜線（AEC）標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟，成立目標為建立高速資料中心新一代互聯（connectivity）解決方案的生態系，帶領業界推出隨插即用AEC電纜，並制定HiWire AEC規範，頒發HiWire標識給已獲得認證的產品 |
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實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器（NI）聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會，由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席，說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術，為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務，實踐NI投資大中華區市場的承諾 |
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科學園區上半年出口額及就業人數創新高 電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料，科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額，分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元，較去年同期成長20.48% |
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用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的？ (2019.09.11)
目前，越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求，在電源系統設計中，不僅功率密度是眾多要素之一，其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術，每一項都發揮重要的作用 |
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5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率，為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸，也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質，以確保5G通訊不中斷。 |
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AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來，PCB產業年呈現正向發展，有全新機會，也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進 |
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愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan)，展示領先業界的科技領導力 |
