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商用5G新紀錄!澳洲電信、愛立信和高通實現5Gbps下載速度 (2021.01.22)
澳洲電信(Telstra)、愛立信及高通技術公司共同合作,日前宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度,此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸 5G 創新中心實現
解決高達90瓦乙太網路供電(PoE)的相互操作性挑戰 (2021.01.22)
Microchip的乙太網路多重供電(mPoE)技術解決了不同標準與傳統解決方案之間的相互操作性的問題,並消除了對交流電基礎設施及其變型的依賴性,從而提供國際網路電源標準
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
建構智慧醫材產業生態系異業交流 跨域合作攜手進軍國際市場 (2021.01.21)
科技日新月異,使得加速實現全齡精準健康的願景可期,也讓全球的市場趨勢轉向跨界跨域結合以增進整體成效,為促進Bio與ICT產業跨域交流合作共同進軍國際巿場,行政院科技會報辦公室於(20)日召開「智慧醫材法規與臨床試驗交流會」
台灣聲學品牌XROUND募資破億 升級APP服務回應海外市場成長 (2021.01.21)
萬物互聯與5G超高網速時代當道,進而加速了真無線藍牙耳機的發展,在低延遲、大傳輸頻寬和多點連線的功能不斷進步下,也建構出更全面的聽覺空間,延伸聽感享受。台灣聲學品牌英霸聲學科技(XROUND)看準這波耳機革命
高通第三屆台灣創新競賽起跑 助新創技術優勢躍登國際 (2021.01.21)
美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司宣布,第三屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式起跑,支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂窩物聯網、機器學習、智慧城市和多媒體領域,開發創新的解決方案
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網
IDC點明雲端採用十大趨勢 未來五年將經歷巨大變革 (2021.01.20)
北美、西歐和亞太區,是全球科技發展的重點區域。國際數據資訊(IDC)Cloud Pulse 2020企業調查研究,鎖定這些區域,歸納出採用雲端的十大發展趨勢,並解析其中差異。 IDC台灣企業應用研究經理蔡宜秀表示:「上雲是必然趨勢
高通推出Snapdragon 870平台 強化行動電競應用的5G效能 (2021.01.20)
高通技術公司推出Snapdragon 865 Plus旗艦行動平台的升級產品「高通Snapdragon 870 5G行動平台」,搭載增強版高通Kryo 585 CPU,核心時脈速度高達3.2GHz。 全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵蓋6GHz以下和毫米波頻段的5G以及AI技術,全面提升效能,帶來超高速且流暢的電競體驗
放眼未來10年全球數位汽車趨勢 聯網、電動車市場成長可期 (2021.01.19)
進入2021年初不久,即使COVID-19疫情尚未完全平息,但各國製造業連續遭受從2019年美中貿易戰與2020疫情所苦,早已迫不及待想從谷底反彈。加上美國大選落幕,新任總統拜登勢必推動節能減碳政策以刺激經濟,新一輪產業成長契機可望由新能源車帶動
耀登集團採用是德5G測試方案 協助認證天線模組法規 (2021.01.19)
網路連接技術廠商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布, 耀登集團(Auden Techno Corp.)採用其E7515B UXM 5G網路模擬解決方案,為全球 5G 裝置市場提供完整的法規認證服務
紅帽點出2021年亞太五大關鍵趨勢 智慧聯網居首 (2021.01.19)
新冠疫情帶動遠端工作模式興起,消費者對服務品質與使用體驗的要求也與日俱增,全球企業皆面臨加速轉型的壓力。當科技在現今社經環境下扮演越趨重要的角色,科技發展只會持續前進
廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom),在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺,將有兩個版本,其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU,用於北美市場的為FG360-NA
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議,將以約14億美元的價格(未計入周轉資金和其他調整)收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》(HSR法)核准,並需符合一般交易完成條件
拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
面對數位科技時代,科技與產業發展息息相關,科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始,科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸,進一步展開跨部會合作及跨領域整合
CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈,與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約,加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分,建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促進其計畫的開展
展望2021年台灣智慧製造產業 三解方加速轉型升級 (2021.01.13)
受惠於全球供應鏈移轉和數位科技促使智慧工廠建置,提升製造產業機械設備之需求,加上5G應用及遠距商機等趨勢,估計2021年台灣製造業訂單雖可持續成長。但由於多數業者以出口導向為主,與中國大陸、美國市場緊密連結,難免受到區域經濟嚴重影響,應積極調整供應鏈布局,配合科技進程解決當前生產調度之問題
挪威電信預計2024年實現5G全國覆蓋 攜手合勤進行部署 (2021.01.13)
合勤科技今(13)日宣布,北歐挪威電信 (Telenor)採用合勤5G NR戶外型路由器NR 7101,來部署速度最快、規模最大的5G固定無線接入網路(Fixed Wireless Access;FWA)。 挪威電信是北歐斯堪地那維亞半島第一個5G移動網路營運商,正在對其現有網路基礎設施進行現代化升級,計劃在2024年前達成在挪威境內全面提供5G網路服務的目標
機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗,再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄,期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈,世代護佑在地產業
台德展開智慧製造技術合作 加速高雄在地產業數位轉型 (2021.01.13)
德國大廠西門子昨(12)日於高雄市政府經濟發展局長廖泰翔見證下,與金屬中心簽署「智慧製造合作意願書」,未來將聯手金屬中心對在地產業提供轉型解決方案。 高雄市經發局長廖泰翔表示


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