据媒体报导,工研院电子所所长徐爵民,17日在2002年半导体产业尖端论坛中指出,尽管目前半导体业界对于发展系统单芯片(SoC)技术兴趣浓厚,但当前整体SoC发展现况并不顺利,而制造成本及设计,是发展SoC的瓶颈所在。
由于电子商品逐渐走向轻薄短小的发展趋势,近年来发展SoC技术可说是半导体产业界的热门项目,但徐爵民指出,尽管目前无论是晶圆代工厂、IC设计业者对于跨入SoC领域,均抱持着相当大兴趣,但想要进入SoC这项产业,所需技术仍有相当高的门坎。
徐爵民认为,SoC虽可确定是未来半导体产业的趋势主流,但目前SoC未能大量生产,除了因为制造成本过高外,现有的设计工具未能有效解决SoC设计上的一些问题,也是关键因素。
而对于应如何克服SoC制造成本过高的问题,徐爵民表示,积极投入十二吋晶圆制程,以及开发较先进的封装测试技术,都是解决高成本问题的方法﹔但SoC设计能力的提升,以及设计工具的开发改良,都是仍待解决的关键问题。