AMD的嵌入式产品线在过往大多都是承袭PC端产品线的血统，进而延伸至嵌入式应用，这种作法早已行之有年，随着AMD开始推广APU（加速处理器）之后，在嵌入式应用也开始引进这样的概念。但除此之外，AMD也提供独立的绘图处理器来满足电子看板、医疗影像、大型电动主机与机器视觉等应用。

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AMD产品管理部门资深经理Mazen Salloum谈到，为了能满足不同尺寸设计上的需求，AMD提供了绘图处理器与记忆体的封装模组（简称MCM；Multi-Chip Module）、搭载绘图处理器的行动式PCI Express卡（简称MXM；Mobile PCI Express Module），以及完整的PCI Express板等三种类型。

不过，就目前各类绘图处理器晶片所能对应提供的尺寸大小，也并非一应俱全，举例来说，像是超高性能产品端的HD7970M就仅有MXM版本，而HD7850则仅有PCIe版本，而新一代推出的E8950，同样​​也只有MXM版本而已。

若对应到性能表现与制程节点，AMD在高性能​​与超高性能上，皆采用了28奈米制程，而诉求功率效率（Power Efficient）表现的产品线，则是采用40奈米。但在这边所罗列出的产品尺寸则较为齐全，以E6760为例，就拥有三种不同尺寸。而在功耗表现上，诉求功率效率的产品线，最低仅有20W，但如果是在超高性能的​​产品线，则会达到95W的水准。不过，最后系统功耗的表现，还是取决于客户的散热设计，如果散热设计可以作的好，功耗表现自然就相对优异。

至于不是每颗绘图处理器都有三种尺寸，Mazen Salloum说明，原因在于这是经过透过客户的反馈，所以规划出来的结果，但他也没办法进一步提及产品未来的蓝图规划。