账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
XILINX SPARTAN-3 FPGA出货达100万片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年09月30日 星期四

浏览人次:【1202】

Xilinx(美商智霖)宣布运用90奈米制程技术之Spartan-3系列FPGA,出货量已达100万片。Xilinx与制造合作伙伴联华电子(UMC)合作发展90奈米制程技术。

Xilinx积极在联电的两座晶圆厂中充份运用90奈米制程技术生产FPGA的策略,并能达到高良率的佳绩。到目前为止,Xilinx 8款Spartan-3系列组件中已有5款组件开始量产。此外,Spartan-3自从2003年初上市以来,Xilinx已向全球超过1,200家客户供应Spartan-3系列组件。Xilinx 结合90奈米/12吋晶圆制程技术,并以极为经济实惠的价格优势,让Spartan-3 FPGA大幅扩展版图至对成本敏感、且以往由ASIC与ASSP主导的应用领域,其中包括数字消费性产品、仪表测试设备,以及电信等领域。

Xilinx公司通用产品部门副总裁Clay Johnson表示:「Xilinx结合12吋晶圆与90奈米微影制程(Lithography),大幅提升硅组件产能,为我们的顾客提供突破性的成本/密度比效益,并能因应Spartan-3系列组件低成本价格所衍生的大量订单。」

联华电子(UMC)美洲事业群总经理刘富台表示:「我们很荣幸与Xilinx合作开发出符合客户对于低成本Spartan-3系列组件踊跃的需求,并能首度以最短时间推出Virtex-4多重平台系列组件。」

關鍵字: 联华电子  Clay Johnson  刘富台  可编程处理器 
相关新闻
全球半导体业唯一 联电蝉联CDP气候变迁及水安全获双A肯定
联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方
联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32%
Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证
联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84T4O4R74STACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw