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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2023年03月02日 星期四

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嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布,推出新的載板設計培訓課程,傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識,為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式,讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則。

該培訓課程將帶領工程師們了解電腦模組的載板電路圖方面所有必要和推薦的設計要點及最佳實踐,高效地賦予開發者相應能力,讓他們得以創立自己的載板設計項目。課程側重符合標準的載板設計,這對具備互操作性、可擴展性、耐用性的定制化嵌入式計算平台的構建不可或缺。課程將以線上和現場方式在全球開設,針對來自OEM、增值分銷商 (VAR)和系統整合商的廣大開發者。

康佳特技術支援與Design-In部門經理Daniel Stadler介紹道:「各個標準化協會組織發布的官方設計指南是不錯的參考資源,但說到底,它們也只是一堆細則要求而已。開發者必須掌握在現實中實現這些基礎要求的最佳方式。我們創立該培訓課程的目的是加快知識傳播,讓大家能夠開展實地的開發項目,讓開發者學到自己設計載板所需的各項知識。」

有了康佳特新的載板設計培訓課程,工程師們將能踏足高端嵌入式和邊緣運算領域。課程內容涵蓋PCB佈局宗旨、電源管理規則、信號完整性要求和組件選擇等諸多方面。電腦接口相關課程會指導開發者如何在高難度的高速串行通訊設計中避開陷阱——從PCIe Gen 5、USB 3.2 Gen 2和支持Thunderbolt 的USB 4標準,到USB C和100GbE以太網接口,還包括邊帶信號的管理 (在COM-HPC載板端必須反序列化)。

值得一提的是,該課程會介紹如何設計最佳的接口標準運用方式,例如eSPI、I2C和GPIO。此外,Design-in課程也會介紹康佳特x86固件的實現方式——包括嵌入式BIOS、載板管理控制器和模組管理控制器的特性。最後,驗證和測試方式的課程,可幫助學員解決從初始載板設計驗證到大規模量產測試過程中的所有難題。

關鍵字: COM-HPC  康佳特 
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